AI电源功率订单爆满，厂商产能供不应求

功率半导体行业最近不平静。先是扬杰科技、宏微科技接连发出价格调整通知函，而且这已经是年内第二轮调价。再往前看，海外龙头今年普遍涨了两轮，国内厂商则分2到3批次阶梯式跟进——华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电、立昂微等，或多或少都释放了涨价信号。

“AI相关的电源功率订单‘爆满’，根本做不过来。”一家芯片厂商人士直言。AI算力集群功耗激增，让功率半导体成为存储之后又一个新的产业增长引擎，进而掀起新一轮涨价潮。

这背后是成本与需求的双重挤压。行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，行业将加速低端产能出清，市场份额会向具备IDM全链条能力、与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部企业集中。

拆解行业阶梯式调价：年内成本压力分阶段显现

半导体产业投资人、中科英智基金合伙人王洲表示，今年年中这一轮涨价，是成本端和需求端共振的结果。成本侧，英飞凌在5月的涨价函里写得非常直接——地缘环境紧张导致能源、原材料、运输相关成本均有所上升，铜、镓的价格上涨幅度较大，功率半导体成本压力陡增；需求侧，AI数据中心需求超预期，智能驾驶、无人机、机器人、储能等新兴应用也在增长。

瑶芯微副总裁王曙进一步拆解了成本端的推动因素：年初首轮调价，核心驱动是封装端大宗金属价格上涨。金、铜等金属是功率器件封装环节的核心耗材，在封装物料成本中占比较高，受全球大宗商品行情影响率先上行。而在一季度末的第二轮调价，压力则主要来自晶圆制造端。特种气体是晶圆前道制造的关键原材料，供给端阶段性紧缺直接推高了晶圆代工的制造成本，压力从上游制造环节向下游传导。

年中这一波，一方面AI算力产业快速爆发带动相关金属材料需求预期升温，叠加供给端刚性约束推高材料价格；另一方面，算力场景本身也成为功率器件新的需求增长极，需求端支撑进一步强化了价格传导动力。

行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现。王曙表示，不同环节的原材料价格波动并非同步发生，从上游原材料涨价到传导至器件厂商成本端，再到企业评估调价策略、向下游传导，存在时间差；同时企业也会兼顾下游客户的接受度，通过分批次调价逐步消化成本压力，避免一次性大幅调价造成冲击。

需求端分化也很明显。一家功率半导体厂商人士透露，目前国内可实现AI芯片配套电源量产的企业数量稀缺，行业主流方案仍以海外芯片配套为主。“公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，订单需求十分旺盛。”王曙指出，从下游应用看，AI算力、新能源汽车、储能、高端工控是涨价弹性最高的领域；消费电子、白电、通用电机电源等成熟应用涨价弹性较弱。士兰微证券部人士则表示，除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到太大的需求变化。

功率半导体制造端产能满载，SiC今年有望价格趋势反转

在功率半导体制造环节，早已出现持续的产能满载、供不应求。有消息称，部分厂商订单已排至2027年。不过行业人士解释，汽车等头部客户通常不会下达2027年的长单，但确实会给到未来一年的提货预期。

以国内主做功率器件的晶圆厂来看，华虹宏力2025年全年平均产能利用率达106.1%，今年一季度产能快速爬坡，利用率依旧保持高位。华虹宏力Fab9自去年开始产能爬坡，预计于今年第三季度完成产能配置，并将很快满产。芯联集成同样产能满载，今年1月起已针对8英寸MOSFET产品线执行新的价格体系。未来产能将聚焦三大方向：8寸碳化硅、模拟IC和MCU相关的12寸产线、功率模组封装。

从涨价品类来看，国内厂商整体跟随海外头部厂节奏，但碳化硅这一品类竞争仍然激烈，涨价动作并不明显。三安光电公司人士透露，国内碳化硅功率半导体暂时还没有涨价，只能说价格“止跌趋稳”。另一家IDM型半导体厂商也表示，国内碳化硅下游客户“卷”得很，给到价格压力非常大。

王洲表示，除碳化硅外，高压MOS、IGBT等产品均呈现较大价格上涨弹性，今年下半年可能仍有空间。“不过碳化硅今年已有反转趋势。”碳化硅上游导电型衬底和半绝缘型衬底材料，同比均有50%甚至以上涨幅。英飞凌在其涨价函中也明确表示，碳化硅器件需求呈爆发式增长，SiC模块、车规级及高压模块这些高端品类涨幅超过15%。

高景气赛道价格承接意愿强，涨价推动行业转向“价值竞争”

“我们最近不敢对外宣传，担心市场投资者对公司成本上涨和向客户调价的事情产生误解。”一家功率半导体厂商人士婉拒了采访。有观点担忧成本端上涨或将对功率芯片厂商利润形成挤压。

涨价对半导体企业的影响究竟有多大？有行业人士表示，“成本是否会挤压利润空间，关键看涨价能否顺利传导到下游。比如AI服务器电源功率产品，核心矛盾已经不是价格高低，而是能不能供得上，价格传导顺畅；但消费电子的情况今年就比较惨淡。”

王曙进一步指出，下游客户对涨价的承接意愿整体分化明显，核心取决于下游赛道的景气度。承接意愿较强的主要是高景气赛道的头部客户，比如AI电源、新能源汽车、头部储能企业。对这类客户，供应链稳定保障的优先级远高于器件价格的小幅波动，叠加自身终端需求向好，具备成本传导空间，大多能顺利承接。而价格敏感度高、易出现观望情绪的，主要是消费电子、家电、通用电机电源等赛道的客户。这类行业本身终端需求疲软，对原材料价格波动非常敏感，涨价传导阻力最大。

王曙认为，本轮国内功率厂商集体调价，本质是行业对成本压力的共同应对，中长期看会对竞争格局产生三方面影响：

第一，阶段性缓解低价内卷，加速落后产能出清。过去几年中低端产能扩张较快，价格战持续，大量企业微利甚至亏损。本轮全产业链成本上涨压缩了低价竞争空间，缺乏成本管控能力、没有核心技术、产品集中在低端领域的中小企业，将面临成本上涨和需求疲软的双重挤压，经营压力加大，行业出清加快。

第二，行业份额持续向头部集中。头部厂商具备规模效应，对上游供应链议价能力更强，能更好对冲成本压力；同时大多提前布局车规、AI等高附加值赛道，产品结构更优，涨价传导更顺畅。中小企业承压退出过程中，头部企业会承接更多市场份额。

第三，推动竞争逻辑从“价格竞争”转向“价值竞争”。单纯靠低价抢占市场的模式难以为继，企业会更倾向加大研发投入、升级产品结构、向高附加值赛道转型，行业整体发展质量将得到提升。

哪些芯片公司享涨价红利？

随着行业进入成本传导周期，市场也在关注哪些企业能兑现涨价带来的业绩增量。王曙认为，两类企业能更充分享受本轮涨价红利：一类是产品结构高端化、深度绑定高景气赛道，需求端有支撑、涨价传导顺畅的企业；另一类是供应链掌控力强、与上游晶圆厂深度绑定的设计公司或IDM企业，成本端波动小，涨价带来的收入增量能更多转化为利润。

士兰微方面表示，其运营模式为IDM，产品品类多，定价逻辑与代工模式有差异，从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。高盛6月发布的对华润微研报中，大幅上调其目标价，认为得益于IDM业务模式对运营效率的支撑，华润微今年2月宣布涨价反映出功率半导体供应链正受益于AI数据中心带来的终端需求增长。若AI相关终端需求持续走强，其功率半导体出货量或ASP还有进一步超预期的可能。

不过，关于国内IDM模式功率芯片企业未来能否持续修复毛利率及盈利能力，王曙认为还需结合产品结构具体判断。“对于产品结构优质、产能利用率维持高位的IDM企业，成本端冲击可通过内部运营消化一部分，产品端跟随行业调价，叠加规模效应摊薄固定成本，毛利率会迎来明确修复。但如果产品集中在中低端、产能利用率不足，需求端缺乏支撑，涨价难以落地，毛利率修复就很难成立。”

本轮集中于AI服务器需求的功率半导体涨价周期，与2021年车载芯片缺货潮有何差异？是否会行情重演？王洲表示，高端产品和AI相关品类涨幅更大，高、低端存在分化，与2021年几乎所有品类缺货普涨的情况不完全相同，因此2021年行情不会简单重演。王曙认为，本轮呈现结构性涨价、整体供需平稳的格局，行业整体产能经过过去几年扩张，中低端供给充足，并不具备全行业缺货的基础，预计不会出现2021年那样的全行业大范围缺货行情。涨价持续性上，上游原材料、晶圆制造的成本压力短期内预计不会快速消退，对器件价格形成一定底部支撑，涨价不会是短期脉冲行情，而是将维持一段时间的传导周期。

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