台积电董事长：应对市场竞争，资金之外还需更多布局
1月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家昨日在面向投资机构的说明会上，就近期外界盛传的“苹果入股英特尔”传闻作出回应。他强调，在当前晶圆代工领域，仅凭资本投入已难以构筑实质性竞争优
1月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家昨日面向投资机构举行说明会，就近期外界盛传的“苹果入股英特尔”传闻作出回应。他强调，在当前的晶圆代工领域，单纯依靠资本投入已经很难构建实质性竞争优势，台积电既不会轻视英特尔的发展，也毫不畏惧其技术追赶步伐。
魏哲家进一步指出，当今先进制程的研发与落地极为复杂，涵盖技术预研、芯片设计协同、产线验证到最终大规模量产的全流程，周期普遍长达3至5年。正因如此，英特尔短期内尚不具备对台积电形成实质性挑战的能力。
在自身技术推进方面，台积电的2纳米第一代工艺已于2025年第四季度在新竹及高雄两座晶圆厂实现稳定量产，且良率表现优异；而基于2nm平台延伸开发的N2P与A16两种进阶工艺，则均规划于2026年下半年正式投产。
依托在高性能计算与超低功耗两大维度持续突破的技术实力，台积电工艺演进的“黄金窗口期”正被显著拉长。即使工艺节点命名未作更新，其实质性能、能效与集成度仍保持年年跃升，持续为客户交付更高价值的制造解决方案。
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