越南兴建本土首座半导体芯片制造厂，提升产业自主

据越南《政府电子报》1月16日报道，越南军队工业电信集团（Viettel）当天上午在河内举行仪式，正式启动该国首个本土半导体芯片制造厂项目。越南共产党中央总书记苏林、政府总理范明政及其他党政军领导共同出席了开工仪式。

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报道指出，该项目由越南国防部根据政府决议交付Viettel具体实施。工厂位于河内和乐高科技园区内，占地面积约27公顷，旨在建设成为服务于越南本土半导体芯片研究、设计、测试与生产的国家级基地。项目建成投产后，将能满足越南在航空航天、电信、物联网（IoT）、汽车制造、医疗设备及自动化等国家战略性产业的需求。该项目计划实施时间为2026年至2030年，实施路线涵盖工厂建设、技术引进、工艺改进与运营效率提升等多个阶段，未来具备进一步扩大规模的潜力。

Viettel董事长兼总经理陶德胜强调，项目的实施目标是力争在2027年底前完成投资建设与技术引进，并开始试生产。2028年至2030年间，将重点完善和优化工艺流程，按行业标准提升生产效率，为更先进的芯片制造技术研发奠定坚实基础。

报道还提到，目前越南已有近60家企业具备部分类型芯片的自主设计能力（其中13家为国内企业），是全球第三大对美芯片出口国。国内拥有近6000名半导体工程师。英特尔（INTC.US）、英伟达（NVDA.US）、三星、高通（QCOM.US）、Marvell、Amkor、ASML等全球头部科技企业已经在或正在越南开展投资与合作。