广汽格力深化芯片合作：联手布局高端制造新布局

2026年1月20日，广汽集团董事长冯兴亚率团队前往格力电器进行实地考察，受到企业高层的热情接待。会谈期间，双方就进一步深化产业协同展开深入交流，围绕智能生态体系构建、全场景产品融合以及核心技术自主化等议题达成多项共识，致力于共同推动国产高端制造的发展。

在交流过程中，格力方面表示，未来有望为广汽集团的汽车芯片供应提供有力支持，目标是实现广汽旗下车型所用芯片中，有半数采用格力自主研发的产品。这一构想标志着双方在新能源与智能化领域合作迈入新阶段。

考察期间，冯兴亚一行重点参观了位于珠海的电子元器件生产基地，详细了解了第三代半导体碳化硅晶圆的研发进展及产业化布局。该基地是亚洲首个实现全流程自动化的碳化硅芯片制造工厂，核心生产设备国产化比例超过七成，已全面掌握从材料制备、芯片制造到封装测试的完整技术链条。

公开资料显示，碳化硅作为一种高性能化合物半导体材料，具备耐高压、高频和高温等优势，广泛应用于高效能源转换场景。自2019年起，相关企业开始在空调产品中引入碳化硅器件以提升运行效率。早在2010年，格力已布局IPM功率模块生产线，随后于2018年成立专业公司开展芯片设计工作。为进一步完善产业链布局，2024年正式设立电子元器件公司，专注于碳化硅芯片的设计、流片及模块封装测试业务。

该项目自2024年12月启动建设，一年内实现产线贯通，一期规划建成6英寸碳化硅晶圆年产能达24万片。截至2025年，累计销售各类芯片超过3亿颗。目前，搭载自研碳化硅器件的空调产品出货量已突破200万台，显著实现了温控优化与能效提升。

在多元应用拓展方面，面向光伏储能系统的碳化硅解决方案已完成技术储备，预计2026年内实现规模化量产。同时，针对中央空调冷水机组及城市物流车辆开发的专用碳化硅器件也取得关键进展，将在同年内逐步推向市场，助力多领域节能减排目标的实现。

此次合作不仅体现了上下游企业间的技术联动，也反映出我国高端制造业在核心元器件国产化进程中的持续突破。