DeepSeek以710亿美元投前估值开启新一轮融资初步谈判
深度求索以七百一十亿美元投前估值启动新一轮融资谈判。今年五月刚完成约七十亿美元外部融资，投后估值五百二十亿美元。新资金将用于扩建数据中心和采购人工智能芯片，以支持大模型研发。
今日传来重磅消息，据英国《金融时报》报道，深度求索（DeepSeek）已启动新一轮融资的初步磋商。此次计划以710亿美元的投前估值进行资金募集，融资步伐显著加快，引发市场广泛关注。
我们先来回顾一下融资历程。三位知情人士透露，DeepSeek的首轮外部融资于今年5月末完成，当时筹集了约70亿美元。其中有一个细节值得关注：约30亿美元来自创始人梁文峰本人，该轮投后估值为520亿美元。当然，不同信息源对具体数字的表述存在一定差异，这在此类大规模交易中属于正常现象，交易细节往往不够透明。
那么，为何短短两个月内就再度启动融资？知情人士给出的解释十分明确：需要为大规模数据中心建设与人工智能芯片采购提供充足的资金支持。简单来说，大模型研发的资金消耗速度远超想象，尤其是算力基础设施领域，堪称资金密集型项目。这正是业界常说的“兵马未动，粮草先行”。
截至本文发布前，DeepSeek尚未就相关报道作出官方回应。不过从市场节奏来看，若这轮融资顺利推进，有望成为今年人工智能领域又一起标志性融资事件。
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