东方证券：AI算力需求强劲，端侧落地有望加速

据智通财经APP获悉，东方证券日前发布研报指出，全球AI推理等应用需求正持续拉动算力需求攀升，相关硬件供需失衡的状况正从点向面扩散。其中，在封装测试领域，强劲的AI算力需求与原材料成本压力形成共振，近期部分封测厂已陆续启动涨价；存储方面，AI应用持续推动存储需求增长，TrendForce预计2026年全球存储器产业产值将达5,516亿美元，较上年大幅增长134%。从终端侧来看，AI应用空间广阔，预计2026年有望加速渗透，深度融合各类硬件产品和产业场景，为产业链带来可观的投资机遇。同时，各类AI创新硬件有望为产业链相关企业开启新一轮增长窗口。

东方证券主要观点如下：

全球AI算力需求强劲，硬件供需失衡由点及面

东方证券认为，当前AI推理等需求正持续带动算力需求攀升，相关硬件供需失衡的状况正由点及面扩散。在半导体上游代工及封测环节，代工方面，受AI相关的高算力需求增长与大厂减产调控共同推动，晶圆厂正推动部分成熟制程的代工价格调涨；封测方面，在AI算力强劲需求与原材料成本压力的共振下，部分封测厂近期已陆续启动封测价格上调。

存储方面，AI发展持续推动存储需求，TrendForce预计存储器产业在2026年产值将达到5,516亿美元，同比大幅增长134%；DRAM与NAND Flash合约价上涨趋势有望延续至2027年。CPU方面，AI智能体对通用算力的需求正加速增长，加上通用服务器进入更新周期，共同驱动服务器CPU价格上涨。

被动元器件方面，在AI服务器领域电源管理等需求拉动下，头部厂商正持续推动高端被动元器件涨价，例如国巨公司在2024年11月上调了应用于AI服务器、汽车电子等领域的部分积层陶瓷电容价格。

服务器制造方面，美国放宽对英伟达H200芯片出口到中国大陆的监管规定，有望提升对国内服务器制造的需求。此外，AI算力对服务器PCB、数据中心光模块等互联类硬件的需求有望保持强劲态势，并拉动上游的高端铜箔、电子布、光芯片等材料的需求，使得相关材料维持供应紧张的局面。

国产算力相关硬件持续突破技术瓶颈，有望深化国产替代

在算力芯片领域，国内目前已涌现出寒武纪、海光信息、摩尔线程等一批算力芯片厂商，同时阿里巴巴、百度等互联网大厂也在推进自研算力芯片，国产算力芯片厂商有望持续拉近与海外芯片巨头的技术差距。

在封装领域，国内厂商持续推进先进封装突破，例如长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异构异质集成先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。

在存储领域，长鑫科技已推出自有品牌的DDR5产品，在峰值速率等主流技术参数上达到国际一线水平；长江存储自主研发的Xtacking架构实现了3D NAND技术的跨越式发展。

展望未来，国产算力相关硬件有望持续突破技术瓶颈，深化国产替代进程。

端侧AI空间广阔，关注AI升级及创新硬件带来的产业链投资机遇

部分投资者认为当前端侧AI应用进展较为有限，场景落地仍有瓶颈。AI在终端侧的落地进程有望在2026年加速，深度融入各类硬件产品和产业场景，为产业链带来投资机遇。在PC、电视、手机等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能，并为SoC、端侧存储、散热、感知等相关硬件带来价值量提升的机遇。

而在AI创新硬件上，相关创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破。展望今年，OpenAI、苹果等头部科技厂商有望推出AI耳机、AI Pin等创新设备产品，智能眼镜行业也将继续保持高速成长，相关创新硬件有望为产业链相关企业带来新一轮成长机遇。

风险提示

AI应用落地不及预期，下游需求不及预期风险，上游原材料价格波动风险。