松下60-600mm镜头评测:十倍变焦11999元入手攻略
2018年发布的拥有10倍变焦的60-600mmF4 5-6 3DGOSHSM|Sports,五年之后的2024年,适马再次发力带来了这支镜头的微单版:60-600mmF4 5-6 3DGDNO
2018年,适马发布了一款拥有10倍变焦能力的60-600mm F4.5-6.3 DG OS HSM | Sports镜头。五年后的2024年,适马再次发力,带来了这支镜头的微单版本——60-600mm F4.5-6.3 DG DN OS | Sports。同为拥有10倍变焦能力的超长变焦镜头,这支镜头也是适马首支为微单系统设计的10倍变焦镜头,目前其官方售价为11999元。

适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports
适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports的重量为2495克,采用了外变焦结构设计。变焦时,镜头前段会伸出。其体积为279.2mm×Φ119.4mm,滤镜口径为Φ105mm。实际上,它的整体设计风格与其前作100-400mm F5-6.3 DG DN OS | Contemporary非常相似,但在体积和重量上都要比那支镜头更大、更重一些。

适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports · 参数规格
· 镜头焦距:60-600mm;
· 最大光圈范围:f/4.5 - f/6.3;
· 最小光圈范围:f/22 - f/32;
· 光圈叶片:9片(圆形光圈叶片);
· 镜头结构:19组27片(包含2片FLD和3片SLD镜片);
· 镜头视角:39.6° ~ 4.1°;
· 最近对焦距离:45-260cm;
· 最大放大倍率:1:2.4(在焦距200mm处);
· 镜头驱动系统:HLA高速线性马达;
· 镜头防抖系统:支持OS防抖,最高支持7档;
· 滤镜口径:Φ105mm;
· 镜头尺寸:Φ119.4mm × 279.2mm;
· 重 量:约2495g;
· 卡口类型:E、L;
适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports在光学结构上采用了19组27片的设计,其中包含了2片FLD镜片和3片SLD镜片,能有效校正像差和色散。此外,这支镜头还内置了OS防抖系统,提供7档防抖功能(在60mm端)以及6档的防抖功能(600mm端),这是非常实用的配置。此镜头还采用了9片圆形光圈叶片,最小光圈为f/22 - f/32,它的最近对焦距离为45~260cm(最大放大倍率在200mm处,为1:2.4)。
【销售商家】:京东商城
【销售商品】:适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports
【销售价格】:11999元
【产品链接】:
· 编辑观点:
适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports是适马针对微单系统发布的首支10倍光学变焦镜头。相比于单反版本的镜头,微单版本的适马60-600mmF4.5-6.3 DG DN OS | Sports在画质方面的提升是显而易见的。同时,新加入的HLA“高速线性马达”可以让这支镜头实现更加精准、快速且安静的对焦能力。
游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。
同类文章
小米SU7六月销量揭晓零售34738辆批发超2万辆
7月1日,小米汽车官方微博发布消息称:2026年6月,月交付量稳定突破30000台。信息虽简短,但详细数据仍需参考乘联会的统计报告。 小米官方未单独公布具体数字,不过乘联会在6月全国乘用车市场分析中清晰列明:小米汽车新能源乘用车零售销量达34738辆,其中主力车型SU7批发销量突破2万辆,具体为20
Meta投资百亿美元建设加拿大首个数据中心
Meta在加拿大阿尔伯塔省投资约100亿美元建设首个海外数据中心,装机容量1吉瓦,预计两三年内建成。同时探索云计算业务,向第三方出售算力。市场对其资本支出逻辑和回报存在质疑。
iPhone 18 Pro A20 Pro芯片沿用LPDDR5X架构
苹果A20Pro芯片未用LPDDR6,沿用LPDDR5X,通道从4条增至6条,位宽达96-bit,优化AI推理、多任务及影像性能,成本与体验间优先释放当下性能。
三星全业务启动AI转型全面引入生成式AI工具
三星宣布全面启动人工智能转型,将在所有关联公司部署双子星、ChatGPT等生成式人工智能工具,覆盖设计、研发、生产、营销、服务等八大核心业务环节,同时设立专职人工智能组织,对高管和员工开展系统培训,并发布人工智能转型共同愿景宣言。
太平洋证券:硅烷材料从光伏辅料拓展至硅碳负极与光纤核心
电子特气是半导体制造第二大耗材,市场规模预计从2024年195亿元增至2030年708亿元。硅烷材料凭借“气体+含硅”双重特性,从光伏辅料向硅碳负极、光纤核心原料跃迁,成为重要增长极。
- 热门数据榜
相关攻略
2026-07-09 13:02
2026-07-09 13:02
2026-07-09 13:02
2026-07-09 13:01
2026-07-09 13:01
2026-07-09 13:01
2026-07-09 13:01
2026-07-09 13:01
热门教程
- 游戏攻略
- 安卓教程
- 苹果教程
- 电脑教程

