台积电全球研发中心封顶，打造上海芯片制造地标项目
2026年1月30日，灿瑞科技全球芯片研发中心项目的主体结构顺利封顶。作为一项总投资达6亿元、建筑面积约5.7万平方米的重点工程，它已被纳入上海市第三批“工业上楼”示范项目，是打造高品质“智造空间”的重点工程之一，正稳步推进。
自2005年成立以来，灿瑞科技已构建起覆盖磁传感器、电源管理芯片、电机驱动芯片及光电传感器的完整产品体系，并具备了从芯片设计到封装测试的全流程集成电路服务能力。其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能安防、医疗设备、物联网以及移动终端等领域，是国内智能磁传感器与数模混合集成电路领域具有代表性的领先企业之一。
该研发中心定位为一个集集成电路研发、产业化运营与专业技术服务于一体的综合性科创智造基地。项目全面达产后，预计可实现年工业产值5亿元。
项目建成后，将有力吸引集成电路领域的高层次研发人才聚集，持续强化企业在智能传感器、电源管理芯片等核心方向的技术创新能力；同时，也将推动上海桃浦地区集成电路产业链上下游资源整合，深化产业界、高校与科研机构的协同合作，加快构建开放共享、高效联动的创新生态体系，进一步提升区域产业能级与综合竞争力。
作为普陀区首个落地并完成主体封顶的“工业上楼”项目，其建设进展标志着区域在探索高密度城市环境下制造业转型升级迈出了实质性步伐。项目规划严格遵循“工业上楼”理念，聚焦计算机、通信及其他电子设备制造业，重点发展先进特色工艺与半导体制造关键技术，未来将着力开展磁传感器及高性能数模混合芯片的研发设计、封装测试与市场推广。
项目兼具“轻生产、低噪音、环境友好”的典型产业特征，所用芯片制造设备与建筑楼层承重条件高度匹配，全面契合“工业上楼”的技术规范与实施要求，这也是其被列为普陀区重点支持项目的根本依据。
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