小米华为CIS供应商元视芯完成超亿元A+轮融资

2月6日最新动态，国内高速CMOS图像传感器（CIS）设计领域的创新力量——深圳市元视芯智能科技股份有限公司（以下简称“元视芯”）正式宣布，其A+轮融资已于2025年底圆满收官，近期更已完成全部工商变更登记流程。

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本轮融资规模突破三十亿元人民币，由策源资本、无锡产投与一汽红旗私募基金联合领投，创新工场、知守投资、中信建投资本等多家知名投资机构及华天科技等产业方共同参与，老股东GRC富华资本也选择持续追加投资。

CIS芯片在智能汽车、消费电子、AI机器人等多个核心领域应用广泛。长期以来，全球高端CIS市场一直被日韩巨头所主导，国内厂商多集中于中低端领域，在超低照成像、高动态范围、热稳定性等关键技术指标上存在明显差距，难以满足高端场景的核心需求。近年来，随着智能汽车、AI机器人等新兴产业的爆发式增长，CIS下游市场需求持续扩容，其中车载领域表现尤为突出。

成立于2024年11月的元视芯，自创立伊始便始终坚持“技术驱动，场景赋能”的发展理念，深耕智能传感领域，构建了“智能车载”与“智能消费”双轨并行的研发与业务战略。目前，公司总部位于深圳，在上海、成都、西安、美国硅谷等地均设有研发中心，核心团队汇聚了来自全球知名半导体企业的资深人才，为技术创新与业务拓展提供了坚实支撑。

在业务布局上，元视芯“双轮驱动”战略成效显著。消费类领域，公司已为三星、小米、OPPO、荣耀、华为、摩托罗拉等知名终端客户发货近百个项目；车载领域，公司1.3M与3M车载CIS芯片已顺利通过超过20家主机制造厂及Tier1供应商的严格测试，与一汽红旗等头部车企达成深度合作，全面覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜等关键车载场景，成功实现规模化前装交付。

面向智能驾驶高阶发展需求，元视芯正重点打造8M高性能汽车CIS芯片。该产品具备出色的夜视性能、高动态范围及抗干扰能力，专为高端ADAS系统设计，能够满足高阶智能驾驶对远距离、高精度影像感知的核心需求，预计将于2026年启动市场推广，进一步巩固公司在车载影像感知领域的技术领先地位。