骁龙8至尊Pro首曝:高通第六代封装设计图详解
IT之家2月10日消息,网友“忙碌的灯草”在闲鱼平台发帖,分享了一组据称是高通第六代骁龙8至尊Pro版(Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro,型号SM8975)的芯片封装设计图。
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博主在帖子中这样写道:
作为下一代Elite旗舰,SM8975不仅支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储,更为了兼容新老内存标准,采用了全新设计的大核CPU架构。相比之下,同代次型号SM8950就显得常规许多,仅支持标准的LPDDR5内存。从高通目前流出的简要信息来看,其相关开发板(QRD8950)也仅规划了一个基础配置的SKU,甚至供电方案也相对保守,仅采用1S方案。
根据流出的设计图,高通第六代骁龙8至尊Pro版采用了一项名为HPB的技术,据悉该技术由三星首创。


传统的芯片封装设计中,内存(DRAM)通常直接堆叠在系统级芯片(SoC)上方,这导致芯片核心产生的热量难以散发,好比“给发热的引擎盖上了一层厚棉被”。
而HPB技术则在芯片封装顶部直接集成了一层散热金属片,取代了原来阻碍散热的堆叠结构。这一改变为芯片核心提供了直接的散热通道,极大地提升了热传导效率。业内普遍认为,这项技术有望帮助该芯片在不触碰温度墙的前提下,稳定实现高达5.00GHz的超高运行频率。

除了散热技术,这份设计图还显示,高通第六代骁龙8至尊Pro版采用了先进的堆叠封装内存技术,并提供了极高的配置灵活性:既能支持4通道、24位宽度的LPDDR6内存,也向下兼容4通道、16位宽度的LPDDR5X内存,方便合作伙伴根据产品定位和成本灵活调整配置。同时,该芯片还支持双通道UFS 5.0存储标准。
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