骁龙8至尊Pro首曝：高通第六代封装设计图详解

IT之家2月10日消息，网友“忙碌的灯草”在闲鱼平台发帖，分享了一组据称是高通第六代骁龙8至尊Pro版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，型号SM8975）的芯片封装设计图。

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博主在帖子中这样写道：

作为下一代Elite旗舰，SM8975不仅支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储，更为了兼容新老内存标准，采用了全新设计的大核CPU架构。相比之下，同代次型号SM8950就显得常规许多，仅支持标准的LPDDR5内存。从高通目前流出的简要信息来看，其相关开发板（QRD8950）也仅规划了一个基础配置的SKU，甚至供电方案也相对保守，仅采用1S方案。

根据流出的设计图，高通第六代骁龙8至尊Pro版采用了一项名为HPB的技术，据悉该技术由三星首创。

传统的芯片封装设计中，内存（DRAM）通常直接堆叠在系统级芯片（SoC）上方，这导致芯片核心产生的热量难以散发，好比“给发热的引擎盖上了一层厚棉被”。

而HPB技术则在芯片封装顶部直接集成了一层散热金属片，取代了原来阻碍散热的堆叠结构。这一改变为芯片核心提供了直接的散热通道，极大地提升了热传导效率。业内普遍认为，这项技术有望帮助该芯片在不触碰温度墙的前提下，稳定实现高达5.00GHz的超高运行频率。

除了散热技术，这份设计图还显示，高通第六代骁龙8至尊Pro版采用了先进的堆叠封装内存技术，并提供了极高的配置灵活性：既能支持4通道、24位宽度的LPDDR6内存，也向下兼容4通道、16位宽度的LPDDR5X内存，方便合作伙伴根据产品定位和成本灵活调整配置。同时，该芯片还支持双通道UFS 5.0存储标准。