英特尔宣布与联发科合作量产14A工艺天玑芯片
2月10日,IT之家援引科技媒体Wccftech前一天(2月9日)发布的报道称,英特尔代工业务部门近日成功争取到重量级客户联发科(MediaTek)的青睐,后者有望采用英特尔最先进的14A工艺来量产其天玑(Dimensity)系列移动芯片。
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据知情人士透露,英特尔正在积极拓展客户群。此前有消息指出,苹果公司已经签署了保密协议,正在评估英特尔的18A-P工艺,并可能在2027年或2028年将部分非Pro系列的iPhone芯片,或是低端M系列芯片交由英特尔生产。
此外,广发证券(GF Securities)的分析报告也提到,苹果预计在2028年推出的定制化ASIC芯片,同样可能采用英特尔的EMIB先进封装技术。
不过,在技术落地方面,该媒体认为英特尔仍面临挑战。IT之家在转载的报道中介绍,英特尔在18A和14A工艺节点上全面押注了“背面供电技术”(Backside Power Delivery, BSPD)。
这项技术通过在芯片背面铺设更厚的金属层来供电,能有效降低电压压降、稳定工作频率,并节省出芯片正面的布线空间,从而提升晶体管密度。然而,这种设计也带来了一个棘手的副作用——更为严重的“自热效应”(Self-Heating Effect)。
对于散热空间极其有限的智能手机而言,“自热效应”可能是一个致命伤。相较于拥有主动散热系统的服务器或PC芯片,移动SoC对热功耗设计(TDP)极为敏感。如果英特尔无法通过创新手段有效缓解14A工艺的积热问题,那么联发科天玑芯片的能效表现将面临严峻考验。
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