美光痛失HBM4英伟达订单,SK海力士与三星瓜分市场
IT之家 2 月 10 日消息,SemiAnalysis 行业分析显示,韩系厂商 SK 海力士与三星将主导下一代高带宽内存市场,而美光(Micron)因技术路线受挫,或将痛失英伟达下一代 Rubin
2月10日,行业分析机构SemiAnalysis发布报告指出,随着高带宽内存市场竞争加剧,三星与SK海力士或将主导下一代HBM市场格局,而美光因技术路线问题,很可能错失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单,其份额或归零。

这份报告进一步透露,美光在英伟达Rubin平台上的HBM4供应份额已基本归零。预计SK海力士将拿下约七成的订单,剩余三成则由三星包揽,这意味着韩国厂商几乎垄断了这片高端市场。
分析认为,美光此次失利的关键在于其技术路线选择。据悉,为控制成本并掌握供应链,美光坚持自主设计与制造HBM4的基础裸片。然而,这一策略带来了挑战。
不同于选择与台积电紧密合作的SK海力士,也不同于拥有自身先进逻辑代工能力的三星,美光“单打独斗”的策略导致了严重的散热问题,且接口速率未能达到客户要求的标准。由于不愿转向更先进的外部制程节点,美光在关键性能指标上已被竞争对手拉开了差距。
除了技术瓶颈,时间窗口的错失也造成了不利局面。目前英伟达的Vera Rubin芯片已进入全速生产阶段,这意味着供应链名单已基本锁定。
尽管美光计划重新设计基础裸片并优化供电网络后,于2026年第二季度再次向英伟达提交资格测试,但这显然已错过了最佳时机。
相比之下,三星率先达到了英伟达对HBM4接口速率的要求,成功从HBM3时代的延迟阴影中走出,预计将获得20%至30%的市场份额。
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