南京宏泰科技半导体测试设备IPO备案，技术独角兽实力解析

近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司（下称“宏泰科技”）正式向江苏证监局提交了首次公开发行股票（IPO）辅导备案申请，由中信证券担任其辅导机构。该消息已获证监会IPO辅导公示系统确认，标志着公司上市进程的全面启动。

宏泰科技成立于2018年11月，并将南京浦口区作为其总部及主要研发生产基地。公司专注于半导体自动测试系统（ATE）与自动化分选系统（Handler）的研发、生产与销售。半导体测试系统是验证和评估芯片性能、功能及可靠性的关键装备，广泛应用于芯片设计验证、制造过程监控以及最终产品出厂检测环节。而自动化分选系统则负责对封装后的芯片或晶圆上的裸片进行自动化测试、分类与分选，确保产品质量和性能符合标准要求。

在技术研发方面，宏泰科技取得了显著进展。公司成功推出了第三代SoC测试系统，该系统在算力、人工智能、汽车电子及消费电子等领域得到广泛应用，不仅打破了高端数字芯片测试系统长期依赖进口的局面，更助力公司跻身国内半导体测试设备销售规模前列。

公司的客户群体覆盖广泛，包括封测企业、晶圆制造企业、芯片设计公司和测试代工厂等多个领域。其测试系统与分选系统的客户不乏行业内的知名企业，例如强茂半导体、达发集团、华天科技、通富微电、日月光、长电科技、华润微电子、比亚迪、伟测科、Carsem、英飞凌、安世半导体等。

不过，在财务表现上，宏泰科技目前尚未实现盈利。2023年及2024年，公司分别实现营业收入2.21亿元和1.72亿元，但扣非后归母净利润分别为-615万元和-6223万元。证券监督管理机构在审核问询中要求公司说明收入下滑的主要原因、业务是否存在持续下滑风险，并测算实现盈亏平衡的时间。

对于2024年营收下滑且净利润为负的情况，宏泰科技给出了多方面的解释。公司认为，主要原因在于半导体行业周期筑底，下游封测企业投资放缓、订单偏弱、现金流紧张，导致终端客户验收速度减慢，进而影响了收入确认。同时，公司资源向SoC测试机、晶圆级分选机等新品倾斜，模拟测试系统销售额有所下降，且新品磨合与验收周期较长，也导致了收入确认滞后。此外，公司持续加大研发投入，成立了第二个日本研发中心，推进自有ASIC芯片等项目，研发费用大幅增长。在拓展国内及马来西亚、泰国、印度等海外市场过程中，销售费用也增长较快。

尽管面临挑战，宏泰科技在融资方面却取得了不俗的成绩。2024年12月，公司完成了数亿元的C轮及C+轮融资。其中，C轮融资由尚颀资本领投，高信资本、中电基金、越摩基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名川投资等机构跟投。C+轮融资则由比亚迪和易方达资产联合领投，中电科、越摩投资、高信资本、云锦资本等跟投。这些融资为宏泰科技未来的技术研发与市场拓展提供了有力的资金支持。