荣耀Magic V6配置官宣：搭载满血版第三代骁龙8至臻版芯片
荣耀手机官方微博于2026年2月25日正式宣布，全新荣耀Magic V6将搭载满血版第五代高通骁龙8至尊版芯片，堪称"性能全开的真旗舰，实力碾压的冠军级选手"。
据悉，这款满血版第五代骁龙8至尊版芯片作为高通旗舰级处理器，采用台积电3nm N3P先进制程工艺。其搭载第三代Oryon架构CPU，配备两颗主频高达4.6GHz的超大核心，单核性能提升幅度达20%。Adreno GPU图形处理性能提升23%，并配备18MB独立显存。Hexagon NPU神经网络处理性能跃升37%，支持每秒220 Tokens的端侧AI运算，在游戏、影像和人工智能体验方面实现全面突破。
荣耀Magic V6计划于今年3月正式亮相，主打超长续航、极致性能与轻薄机身的完美结合。内置7150mAh青海湖硅碳电池，支持120W有线快充与50W无线快充，刷新折叠屏设备的续航纪录。设备配备6.43英寸外屏与7.95英寸144Hz LTPO内屏，后置2亿像素主摄搭配潜望长焦镜头，支持北斗卫星通信与IP68级防水。整机厚度仅8.7mm，重量215g，起售价为8999元。
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