荣耀Magic V6配置官宣:搭载满血版第三代骁龙8至臻版芯片
2026年2月25日,荣耀手机官微官宣,荣耀Magic V6搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片,“满血真旗舰,性能真冠军”。据了解,满血第五代骁龙8至尊版是高通旗舰芯片,采用台积电3nm N3P工艺
荣耀手机官方微博于2026年2月25日正式宣布,全新荣耀Magic V6将搭载满血版第五代高通骁龙8至尊版芯片,堪称"性能全开的真旗舰,实力碾压的冠军级选手"。

据悉,这款满血版第五代骁龙8至尊版芯片作为高通旗舰级处理器,采用台积电3nm N3P先进制程工艺。其搭载第三代Oryon架构CPU,配备两颗主频高达4.6GHz的超大核心,单核性能提升幅度达20%。Adreno GPU图形处理性能提升23%,并配备18MB独立显存。Hexagon NPU神经网络处理性能跃升37%,支持每秒220 Tokens的端侧AI运算,在游戏、影像和人工智能体验方面实现全面突破。

荣耀Magic V6计划于今年3月正式亮相,主打超长续航、极致性能与轻薄机身的完美结合。内置7150mAh青海湖硅碳电池,支持120W有线快充与50W无线快充,刷新折叠屏设备的续航纪录。设备配备6.43英寸外屏与7.95英寸144Hz LTPO内屏,后置2亿像素主摄搭配潜望长焦镜头,支持北斗卫星通信与IP68级防水。整机厚度仅8.7mm,重量215g,起售价为8999元。
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