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博通首款3.5D XDSiP先进封装平台发布,助推富士通新SOC

博通首款3.5D XDSiP先进封装平台发布,助推富士通新SOC

热心网友 时间:2026-02-27
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IT之家 2 月 27 日消息,Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布,其 3 5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONA

IT之家2月27日获悉,博通公司于美国当地时间26日宣布,其3.5D XDSiP先进封装平台的首款SoC芯片——采用2纳米工艺的富士通MONAKA处理器现已正式出货。

据了解,3.5D XDSiP融合了2.5D与3D-IC先进封装技术,业界首次在上下层芯片顶部的金属层之间引入面对面3D混合铜键合结构。这一设计不仅具备卓越的机械强度和最低的电气干扰,更在信号传输、功耗控制和延迟表现上尤为出色,同时有助于缩小整体封装尺寸。


博通计划于2026年下半年推出更多基于3.5D XDSiP平台的XPU型号。在与路透社的交流中,该公司透露预计到2027年,采用这一技术的产品销量将突破一百万颗。

来源:https://www.163.com/dy/article/KMP2KOMN0511B8LM.html

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