高通发布骁龙可穿戴平台：端侧AI能力全面升级

3月2日，巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）拉开帷幕。在本次大会上，高通正式发布了全新的骁龙可穿戴平台至尊版，这也是迄今为止高通推出的最先进的可穿戴平台，旨在为新一代个人AI设备提供强劲动力。

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高通表示，骁龙可穿戴平台至尊版的设计初衷，是让OEM厂商和AI云服务商能够在这一全新领域中进行开发并实现快速创新，同时能够在多种产品形态的设备上部署AI智能体，包括智能手表、别针式设备、挂坠以及更多形态。这也是高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。

面向骁龙可穿戴平台至尊版，高通基于四大核心技术对该平台进行了优化，包括：终端侧AI、性能、续航以及连接性。

首先是对嵌入式NPU进行了显著增强，使其能够在不牺牲能效的前提下，支持更复杂且持续运行的工作负载。这样就能够以极低的功耗，在终端侧运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“始终开启”任务。在可穿戴平台上，高通首次引入了专用NPU，这使得终端侧可以直接运行高达200亿参数规模的模型。随着AI模型不断向更小型化、更高效率方向演进，全新的骁龙可穿戴平台至尊版在性能与时延之间实现了良好平衡，带来更强的终端侧AI体验。

高通称，骁龙可穿戴平台至尊版集成的eNPU、高通Hexagon NPU以及传感器中枢共同工作，使这些贴身与近身的AI终端能够更深入地理解用户的日常生活情境，从而随时“见你所见、听你所听”。具体来说，其终端侧最高可达200亿参数，首个token生成时间缩减到0.2秒，最高可达每秒10个token。

此外，借助骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入，打造个性化的AI智能体，在工作、学习、健康以及日常生活的方方面面对用户提供支持。

骁龙可穿戴平台至尊版的性能也有显著提升，采用全新的五核CPU架构，还集成了升级后的CPU和GPU，带来了大幅的性能提升 —— 与前代平台相比，CPU性能提升最高可达5倍，GPU性能提升最高可达7倍。

而在能效方面，高通表示骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长提升30%，同时可在仅10分钟之内充电约至50%。

最后是连接能力，这次高通引入了对于可穿戴平台而言最为全面的连接组合，包括六项不同的连接技术：5G RedCap、超低功耗Wi-Fi、蓝牙6.0、UWB、全球导航卫星系统，以及窄带非地面网络卫星通信。