佳能联手Rapidus研发2nm影像芯片，突破技术瓶颈

3月3日最新消息显示，日本晶圆代工企业Rapidus将与相机巨头佳能展开合作，共同研发面向相机等设备的影像处理芯片。此举也使佳能成为首家被列入Rapidus潜在客户名单的日系大型企业。

据《日经新闻》报道，双方将基于2纳米制程技术开发新型影像处理芯片，并计划利用Rapidus位于北海道千岁市的2纳米晶圆厂进行试产。值得注意的是，美国EDA巨头新思科技也将参与研发，预计项目总研发费用将达到400亿日元（约合2.5亿美元）。日本经济产业省旗下新能源产业技术综合开发机构将承担约三分之二的补贴，以推动日本本土企业与Rapidus的合作。

作为全球数字相机和监视器产品的重要供应商，佳能通过在产品中搭载影像芯片进行图像处理。采用2纳米制程有望显著降低功耗，同时提升影像处理性能。按照计划，佳能将率先在终端产品中测试Rapidus试产的2纳米芯片，待确认其品质与性能符合要求后，未来会考虑委托Rapidus进行量产。

值得关注的是，Rapidus于2月27日宣布已从日本政府及民间企业筹集到约2,676亿日元资金。其中日本政府向Rapidus出资1,000亿日元，成为其最大股东。

在客户拓展方面，Rapidus社长小池淳义在2月27日举行的记者会上透露：“我们以海外市场为重点，已与超过60家企业展开洽谈，其中已向约10家企业提供报价。”

小池淳义进一步指出：“预计2026年下半年，客户方面将会发布相关消息。2027年以后，客户数量将进一步增加。目前海外企业占了较大比重，其中多数涉及高效能运算、AI半导体及机器人相关领域。”

根据Rapidus向日本经济产业省提交的“事业计划”显示，该公司将在2027年度下半年开始量产2纳米芯片，之后还计划量产1.4纳米芯片。累计投资额将膨胀至超过7万亿日元，目标在2030年度左右实现主营业务盈利，2031年度左右完成IPO上市。

编辑：芯智讯-浪客剑