应用材料联手美韩芯片巨头，合作开发AI存储芯片解芯荒

财联社3月11日讯（编辑 刘蕊）美国时间周二，应用材料公司宣布，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同研发新一代人工智能存储芯片。

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应用材料公司透露，美光和SK海力士将作为其研究中心的首批合作伙伴，共同开发名为"设备与工艺创新及商业化"（简称EPIC）中心的芯片技术。

应用材料公司指出，EPIC中心代表着一项总额达500亿美元的半导体设备研发投资计划。随着客户项目的推进，资本支出将逐步增加至这一规模。

旨在满足AI芯片强劲需求

在这些公告发布之际，美国科技公司（包括OpenAI、Alphabet旗下的谷歌以及微软）正加快推进人工智能基础设施建设。预计各大科技巨头今年将投入至少6300亿美元用于建设人工智能基础设施。

在此背景下，全球市场对存储芯片的需求激增，存储芯片市场已经历了数月的供应紧张，芯片价格也随之水涨船高。

全球三大存储芯片制造商——韩国的三星、SK海力士和美国的美光科技近期都表示，他们难以满足市场对存储芯片的需求。

应用材料公司表示，与美光公司合作后，其战略重点将放在推进DRAM、HBM和NAND技术上。此次合作将整合应用材料公司EPIC中心的专业知识以及美光公司在爱达荷州博伊西创新中心的研发成果。

而应用材料与SK海力士的合作则将专注于改进存储芯片材料、工艺集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D高级封装技术，这些工作将在EPIC中心进行。

2024年，应用材料公司曾表示将向该研究中心投入高达40亿美元的资金，当时该公司预计该中心将在2026年投入使用。