芯原股份冲刺港股IPO：布局全球市场新战略

3月10日晚间，被誉为“中国半导体IP第一股”的芯原股份发布公告称，公司董事会已正式批准发行境外上市外资股（H股），并计划在香港联合交易所主板挂牌上市。

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从发行规模来看，结合公司自身资金需求与未来业务发展的资本规划，本次拟发行的H股总数将不超过发行后公司总股本的10%（在行使超额配售权之前），同时授予整体协调人不超过前述发行H股总数15%的超额配售权。

根据披露信息，本次发行上市所募集的资金在扣除相关发行费用后，将主要用于以下几个方面（包括但不限于）：关键技术与核心服务的研发投入、全球营销网络与生态体系的建设、战略性投资或并购项目、营运资金的补充以及一般企业用途等。

芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务及半导体IP授权业务的企业。公司拥有并掌握自主可控的图形处理器IP（GPU IP）、神经网络处理器IP（NPU IP）、视频处理器IP（VPU IP）、数字信号处理器IP（DSP IP）、图像信号处理器IP（ISP IP）以及显示处理器IP（Display Processing IP）等六大类处理器IP，此外还包括1600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的丰富IP资源，芯原股份已建立起面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，覆盖智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Always-on）类轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智能汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

根据IPnest在2025年的统计，从半导体IP销售收入来看，芯原股份在2024年位列中国大陆第一、全球排名第八，成为全球领先的半导体IP授权服务提供商。

根据最新业绩快报，公司预计2025年度实现营业收入约31.52亿元，同比增长35.77%；同时，公司在2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元和27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史高点，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单总额达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超过73%，数据处理领域订单占比超过50%。

截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元提升54.45%，且已连续九个季度保持高位。

展望“十五五”时期，芯原股份相关负责人此前向证券时报记者表示，公司将坚持“IP平台化、芯片生态化、解决方案场景化”的战略方向，持续巩固并拓展在人工智能领域的领先地位；继续深耕云端AI ASIC市场，同时重点发力端侧AI ASIC，通过持续强化技术实力，并围绕AIGC大数据处理和智慧出行两大关键赛道展开系统性布局，构建从云到端的完整AI算力解决方案体系。