中国攻克芯片散热难题：详解钻石散热贴技术核心

IT之家3月11日消息，据科技日报报道，全国人大代表、河南省力量钻石股份有限公司董事长邵增明近日表示：“我国培育钻已占据欧美主流市场，每10颗培育钻就有7颗产自河南，‘世界钻石河南造’的品牌形象深入人心。”

据报道，2025年10月，河南省力量钻石股份有限公司成功培育出一枚重达156.47克拉的钻石原石。此钻石为全球已知最大的人工培育钻石单晶，刷新了此前由该公司保持的150.42克拉世界纪录。

目前，我国金刚石单晶产量约占全球总产量的95%。作为产业核心集聚区，河南工业级人造金刚石年产量可达约120亿克拉，在全球产业格局中占据举足轻重的地位，撑起了全球人造金刚石产业的半壁江山。

然而邵增明也指出，在芯片加工用特种金刚石等关键环节，我国产业仍有待突破。“我们的产量稳居世界第一，但在高端应用领域仍面临核心技术‘卡脖子’的风险。”

针对芯片加工关键耗材——特种八面体金刚石（在工业金刚石中占比不足1%），邵增明带领团队着力攻关，致力于打破国外技术垄断，补上我国芯片加工领域在“超硬芯材”方面的短板。

邵增明进一步透露：“AI领域算力提升的关键瓶颈在于散热。我们已攻克金刚石散热片技术并实现量产，其导热率是铜的5倍以上。这相当于给芯片贴上了‘钻石散热贴’，有效解决算力‘发烧’问题。目前，我们已在高功率半导体散热材料领域实现领跑。”

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