蔚来造芯背后：百亿估值下的资本逻辑与技术博弈

文｜今朝新闻

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2月26日，蔚来旗下车规芯片子公司安徽神玑技术完成22.57亿元首轮融资，投后估值直逼百亿元，本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品。

图源：蔚来资本公众号

这是2026年车规芯片赛道最大额的首轮融资，更是车企造芯从内部自用走向市场化融资的标志性事件。蔚来此番动作，看似是布局智能驾驶核心算力的一步棋，实则藏着切割芯片研发亏损、缓解现金流的深层考量。

资本棋，蔚来分拆22亿融资的背后

蔚来把芯片业务从整车体系里剥离出来，完成首轮市场化融资，这并非一次简单的业务拆分，而是一场兼顾控制权、风险分摊与产业价值重估的布局。

安徽神玑是这场布局的核心标的，它成为市场化运作的芯片主体，这一步，是蔚来在硬科技研发重投入下的现实选择。

2025年6月17日，安徽神玑技术有限公司正式成立，注册资本超7500万元，白剑出任法定代表人，李斌担任董事长，蔚来汽车科技（安徽）有限公司持股86.27%。2026年2月首轮融资完成后，蔚来持股降至62.7%，仍保持绝对控股地位。另外，神玑公司投资者将合共持有27.3%的股权，剩下10%股权由管理股份激励计划的实体持有。

图源：天眼查

这家公司从诞生之初就聚焦高端车规芯片领域，是国内首家实现5nm车规芯片研发与规模化商用的企业，核心产品神玑NX9031是蔚来智驾算力自主的关键载体。这款采用异构众核资源池架构的5nm车规高阶智驾芯片，能覆盖感知、规控及座舱计算等多场景。

2024年流片成功后投产，至今累计出货超15万套，蔚来品牌车型全系搭载。本轮融资落袋后，神玑将继续推进下一代高性能智驾芯片及多领域芯片研发，蔚来把算力自主的核心使命，交到了这家子公司手上。

22.57亿元的首轮融资，背后的投资方阵营划分清晰，合肥国资等政府，IDG资本等财务资本，中芯聚源等产业资本。蔚来牢牢掌握着神玑的绝对控制权，从根源上避免核心智驾芯片技术流失，引入多方资本，让市场一起来分摊芯片研发的高风险，缓解整车业务的资金压力。

牵手产业资本，是为了绑定半导体产业链的优质资源，为芯片的研发、量产打通供应链。

蔚来执意分拆芯片业务，最核心的动因还是持续高企的研发成本压力。

把芯片业务分拆出去，蔚来就将这部分研发成本从整车利润表中剥离，既优化了财报表现，又实实在在缓解了企业的现金流压力。

不同类型的投资方，入局神玑的诉求也各有不同，这也决定了这场融资的底层逻辑。IDG资本这类财务资本，核心目标是瞄准科创板IPO，中芯聚源这类产业资本，更想锁定神玑未来的代工、封测订单，同时绑定蔚来的车芯供应链，实现半导体与汽车产业的协同发展。合肥国资助力合肥打造"整车-车芯"的产业集群，一举拿下税收、就业及产业升级的多重收益。

而蔚来通过这次分拆，也实现了自身的战略布局。

让技术实现独立资本化，把芯片业务从整车业务的估值区间中剥离，放进半导体赛道享受对应的估值红利，实现企业整体价值的重估，大幅优化整车业务的财务指标。

另外，重构产业链价值，把车规芯片这一核心环节的价值从整车制造中剥离出来，凸显其在智能汽车产业链中的独立价值，让蔚来跳出整车业务的盈利约束，找到新的价值增长点。

5nm车规芯片量产的技术成色

神玑NX9031的5nm车规芯片量产，是蔚来给市场交出的技术答卷，也是神玑能撑起百亿估值的核心底气。但技术突破不等于商业成熟，量产落地也不代表国产替代的完成，答案藏在蔚来的交付数据与财报拐点里，也藏在产业现实的种种短板中。

规模化的装车场景，是神玑芯片能从实验室走向量产的重要基础。2026年2月，蔚来交付新车20797辆，同比增幅达57.6%。

2026年前两个月，蔚来累计交付47979辆，同比增长77.3%，这份交付数据来自蔚来2026年2月的交付公告。

图源：蔚来汽车公告

持续走高的销量，为神玑芯片提供了稳定且充足的装车需求，NX9031自投产以来累计出货15万套，恰好对应着蔚来近年高端车型的交付规模。

更值得关注的是，蔚来的财报拐点与芯片自研之间，形成了强关联，芯片降本成了蔚来盈利兑现的核心驱动力之一。

从技术自主率与量产真实性来看，神玑NX9031确实实现了国产高端车规芯片的阶段性突破。这款芯片的核心IP以及芯片设计环节，都实现了全栈自研，一举打破了英伟达Orin、高通8295等海外芯片对国内高端智驾芯片市场的长期垄断。

在量产层面，这款芯片流片一次成功，还通过了严格的车规级可靠性测试，完全符合汽车级芯片的可靠性与稳定性要求，累计15万套的出货量更是实现了全系搭载蔚来车型，真正完成了从实验室研发到市场化商用的关键跨越。这一步突破，标志着国内车企在高端车规芯片的设计环节，终于实现了自主可控。

只是，这看似亮眼的技术突破背后，藏着四道绕不开的产业坎，这些坎不仅是神玑的技术短板，更是整个中国车规芯片产业面临的普遍困境，也让这款5nm芯片的技术成色打了不小的折扣。

而成本控制的难题，同样制约着神玑的发展。5nm车规芯片的研发与量产，本身就有着高投入、高成本的特点。

而目前神玑的芯片仅供应蔚来内部，装车规模还没达到摊薄成本的临界点，规模效应根本无法体现，芯片成本仍处于高位。

另外，营收结构的单一，则让神玑的商业抗风险能力显得格外脆弱。当前神玑的芯片营收，依赖来自蔚来内部装车，没有任何外部车企客户。

这种单一的营收结构，让神玑的商业价值完全绑定蔚来的销量表现，若蔚来的销量出现下滑，神玑的芯片业务将直接受到冲击。更重要的是，未能实现外部供货，也意味着其芯片的技术性能、兼容性尚未得到行业的广泛验证，芯片的技术价值无法通过市场化外供实现真正的放大。

软件生态的适配滞后，更是让神玑的技术价值难以真正走向市场。

尽管神玑对外表示，芯片已实现与主流开发生态的兼容，但目前其配套的软件工具链，仅适配蔚来自身的智驾系统，并未对第三方车企开放。

车规芯片的价值，从来都不只是硬件本身，更在于软件生态的适配与协同。没有完善的软件生态，其他车企即便想采用神玑的芯片，也会面临适配难、成本高的问题，神玑的技术优势自然也就无法转化为市场化的竞争优势，其商业化拓展的空间也因此被大大制约。

车企造芯潮下，蔚来的未来和博弈

蔚来分拆神玑融资，又实现5nm芯片量产，从来都不是一家企业的孤军奋战。这一动作，置身于全球智能电动化的浪潮中，也扎根在国内车企扎堆造芯、国产车规芯片国产替代的行业背景下。

如今的车规芯片赛道，早已成了智能汽车产业链的必争之地，高端算力芯片的研发与量产更是行业角逐的核心，这背后，是复杂的行业格局与产业博弈。

智能电动化的浪潮，正推动车规芯片的需求迎来爆发式增长，可国产高端芯片的供给缺口与技术壁垒，却形成了鲜明的矛盾，这成了行业发展的核心痛点。

高端算力芯片成了智能驾驶的核心硬件基础，可国内企业在先进制程代工、车规认证、软件生态等方面的技术壁垒，让国产芯片难以满足市场的真实需求，高端市场依旧被海外企业牢牢垄断。

车企造芯的浪潮里，不同玩家走出了截然不同的路，蔚来的分拆独立融资模式，小鹏的自研自用，比亚迪的垂直整合，理想的外购和合作，四种模式各有取舍，也各藏利弊，而衡量这些模式的核心，无非是研发投入、成本进度、商业化效率与风险可控性。

蔚来在芯片及智能驾驶领域长期高投入，通过分拆神玑实现研发成本表外化，优化财报表现，只是商业化目前仅实现内部自用，后续虽有外供潜力，但尚未落地；研发风险通过市场化融资实现了分摊，风险可控性处于中高水平。

小鹏自研图灵7nm智驾芯片于2025年Q2量产上车，目前主要服务自身智驾系统，同时正洽谈外供。比亚迪则走了垂直整合的路子，实现了设计、制造、封测的全链自主，商业化以自用为主、少量外供，依靠庞大的销量规模摊薄成本。

理想初期以外购地平线、英伟达芯片为主，同时自研M100智驾芯片已于2025年流片成功并上车路测，计划2026年量产落地。

特斯拉、丰田、大众的造芯模式虽各有不同，但都抓住了设计自主、代工多元、生态协同的核心。

特斯拉采用"自研、双代工、自建晶圆厂"的模式，自研FSD芯片的算力架构，牢牢掌握核心技术，同时通过台积电、三星双代工保障产能，还布局自建晶圆厂以降低长期成本，从根源上规避单一供应链的风险。

丰田则选择"合作自研和供应链绑定"，与瑞萨电子合作自研车规MCU芯片，聚焦自身需求的基础芯片，不盲目追求先进制程，通过深度绑定供应链实现研发与商业化的平衡。

大众则打造"子公司自研和合资落地"的模式，由子公司CARIAD自研智驾算法等核心技术，再与高通、地平线合资造芯实现量产，避免单打独斗，借助外部力量快速实现技术落地。

蔚来的布局，并未局限于车规芯片这一个赛道，据天眼查资料显示，其通过蔚来资本入股海德氢能（德明能（南京）新能源），布局氢能燃料电池芯片研发。

另外，蔚来旗下企业蔚能宣布完成C3轮股权融资，本轮融资金额为10亿元，截至目前蔚能C轮累计融资金额达近20亿元，引入海宁经开、海南澄迈、眉山东坡数家国有资本股东的基础上，C3轮融资中新引入合肥建投、合肥经开两家重要股东。

对于蔚来与神玑而言，此次22.57亿元的首轮融资，彻底打开了新的发展空间，未来的机会也清晰地摆在眼前。神玑可借助首轮融资的资本加持，后续启动Pre-IPO及科创板IPO，享受半导体赛道的估值红利，实现企业价值的进一步提升，大幅缓解蔚来整车业务的资金压力。