NVIDIA下一代A16显卡首发1.6nm工艺,3nm混搭解产能不足
3月24日消息,上周的GTC大会上,NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图,预计2028年问世。
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Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片,还会首次使用Die Stack,也就是3D堆栈的封装工艺,其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16。
这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺,上一次首发还是55nm时代,移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发,这一次随着AI时代崛起又轮回了。
A16工艺是2nm工艺N2的改良版,会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电,提升了密度和性能,还提高了供电能力,也因此适合HPC计算,但不太低功耗芯片,苹果也不会抢首发了。
根据台积电的说法,A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能,或者降低15-20%功耗,晶体管密度提升7-10%。

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发,但面临的挑战也不少,主要是产能有限,提升不及预期,A16到明年底产能也就每月2万片晶圆,2028年也就翻倍到4万片晶圆,而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆,这样算起来A16产能占比并不高。
这也导致了费曼GPU不得不做出改变,只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺,这部分对性能、功耗最敏感,不那么核心的部分则会使用台积电的N3P工艺,也有助于降低成本。
事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的话风险太高,而且不利于价格谈判,因此也在积极寻求其他代工厂,这次发布的LPU芯片就是三星代工的,而且未来还有可能使用Intel的EMIB-T技术封装芯片,合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能。

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