美光HBM4已量产：出货时间与性能优势解读

2026年3月16日，美国存储芯片大美光科技正式宣布，其已于2026年第一季度开始批量出货HBM4 36GB 12H内存，该产品专为英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台设计。凭借HBM4，美光实现了超过11 Gb/s的引脚速度，带宽超过2.8 TB/s，相比其HBM3E，带宽提升了2.3倍，能效提升超过20%。

为了进一步提升HBM的容量，美光展示了其先进的封装技术，可将16颗HBM芯片堆叠在一起，并已向客户交付了HBM4 48GB 16H的样品。与HBM4 36GB 12H产品相比，这一里程碑式的改进使每颗HBM芯片的容量提升了33% 。

“下一代人工智能将由整个生态系统通过联合工程创新开发的紧密集成平台定义。我们与英伟达的紧密合作确保了计算和内存从一开始就能协同扩展，”美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 表示。“这一切的核心是美光的 HBM4，它是人工智能的引擎，可提供前所未有的带宽、容量和能效。随着 HBM4 36GB 12H 的推出，以及业界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量产，美光的内存和存储构成了释放下一代人工智能全部潜力的核心基础。”

美光SOCAMM2 专为英伟达 Vera Rubin NVL72 系统和独立Vera CPU平台而设计，每个 CPU 可实现高达 2TB 的内存和 1.2 TB/s 的带宽。

美光是首家量产 PCIe Gen6 数据中心级 SSD 的公司。美光 9650 针对能效和液冷环境进行了优化，采用英伟达BlueField-4 STX 参考架构，可为 AI 训练和推理工作负载提供高速、低延迟的数据访问，支持高达 28 GB/s 的顺序读取吞吐量和 550 万随机读取 IOPS。美光 7600 和 9550 SSD 为客户提供 PCIe Gen5 SSD，从而扩展了他们的架构设计选择。

编辑：芯智讯-林子