三星加码硅光集成技术,目标2028年融合AI芯片
IT之家 3 月 30 日消息,据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道,三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图,目标到 2028 年实现硅光器件与 AI 芯片的全面集成。
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三星晶圆代工 2027 年在硅光子侧的主要目标是掌握 PIC 和 EIC 光电集成电路整合在内的基础技术和平台,而到 2028 年则将推出硅光交换机解决方案,2029 年则进一步推出集成光学 I/O 的 AI XPU 系统。

硅光子学将成为三星电子一站式“交钥匙”半导体平台的重要组成部分,通过企业内部的整合集成加速追赶目前的行业领先者台积电。
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