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TI IsoShield技术革新:高集成电源模块驱动AI与800V汽车升级

TI IsoShield技术革新:高集成电源模块驱动AI与800V汽车升级

热心网友 时间:2026-04-01
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在AI算力需求与新能源汽车高压化趋势的双重推动下,电源系统正面临前所未有的空间与性能挑战。传统隔离偏置电源因体积庞大、效率受限等问题,逐渐成为制约整机设计的瓶颈。德州仪器(TI)近日推出的IsoSh

在AI算力需求与新能源汽车高压化趋势的双重推动下,电源系统正面临前所未有的空间与性能挑战。传统隔离偏置电源因体积庞大、效率受限等问题,逐渐成为制约整机设计的瓶颈。德州仪器(TI)近日推出的IsoShield多芯片封装技术,通过将平面变压器与隔离电源级集成于单一封装,为行业提供了突破性解决方案。

在应用层面,IsoShield技术已切入AI数据中心与新能源汽车两大高密度场景。TI与NVIDIA合作推出的800VDC电源架构中,UCC34141-Q1负责高压直转环节的辅助供电,其超高频特性与低EMI设计,完美匹配高压直流架构对效率与稳定性的要求。新能源汽车领域,该技术为牵引逆变器、车载充电机等系统提供标准化隔离供电单元,支持SiC器件高频开关的同时,通过高度集成设计释放PCB空间,助力整车轻量化目标实现。

高集成度带来的热管理挑战亦不容忽视。以UCC34141为例,其小型化封装限制了外部散热器安装,热量传导依赖PCB铜层。工程师需通过优化铺铜面积、增加热过孔数量等板级设计,构建高效热路径。例如,扩大输入/输出电源引脚周围铜箔面积,可增强局部散热能力;在芯片电源端与地端附近布置密集热过孔,则能加速热量向内层铜面或地平面传导,从而控制器件实际温升。

来源:https://www.itbear.com.cn/html/2026-03/1248639.html

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