诺视科技发布全球首款2.5微米量产Micro LED微显芯片芯眸M06

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诺视科技于2026年4月1日正式推出新一代微显示屏——芯眸M06。该产品已完成终端AR眼镜的全面验证，并进入规模化量产与交付阶段，是全球首款实现终端搭载并量产的2.5微米硅基Micro LED微显示芯片，同时也是目前全球已量产产品中像素尺寸最小的硅基微显示解决方案。

芯眸M06采用诺视科技自主研发的晶圆级像素堆叠技术（WLVSP），像素尺寸精确至2.5微米，分辨率达540×280，像素密度高达10000 PPI。这一数值显著超越主流智能手机屏幕400至500 PPI的显示精度，大幅削弱近眼显示中普遍存在的纱窗效应，提升视觉沉浸感与图像清晰度。

在体积控制方面，芯眸M06显示模组尺寸仅为上一代0.13英寸产品的35%；其配套光引擎芯眸M06E体积压缩至0.03立方厘米，重量仅0.08克，体积较前代0.15立方厘米的光引擎缩减至五分之一。0.03立方厘米的体积，使其可完全嵌入镜腿与镜框衔接结构内部，彻底消除外置模块造成的视觉突兀感，为AR眼镜向轻量化、日常化眼镜形态演进腾出关键结构空间。

功耗表现同样取得突破。芯眸M06基于低功耗CMOS驱动背板架构与极简硬件设计，待机功耗低至1.5毫瓦。该能效水平足以支撑全天候连续佩戴，有效缓解行业长期面临的续航能力与整机重量难以兼顾的矛盾。尤其对集成本地AI大模型的AR设备而言，超低待机功耗可为计算单元预留更充裕的能耗空间，保障复杂智能任务的持续运行。

封装工艺上，芯眸M06采用LGA方案，将显示模组标准化为通用器件，兼容多种形态柔性电路板（FPC），并支持QSPI与SPI标准通信接口。在保持微型化与高集成度的同时，确保了系统级适配灵活性与工程落地便利性。

值得注意的是，晶圆级像素堆叠技术突破了传统Micro LED在驱动层与发光层间分层排布的物理限制，通过三维空间内的精密堆叠，实现单位面积内像素密度与功能密度的双重跃升。正是这一技术路径，使2.5微米级像素尺寸的稳定量产成为现实，标志着Micro LED微显示工艺平台迈向成熟的关键一步，也为AR眼镜加速进入大众消费市场奠定了坚实硬件基础。