AI把零部件抢光了！通用服务器被卡哭：PCB/CPU交期排到明年

AI把零部件抢光了！通用服务器被卡哭：PCB/CPU交期排到明年

最近服务器市场出现了一个有趣的现象：一边是烈火烹油，另一边却有点“吃不饱”。根据TrendForce集邦咨询的最新研究，尽管2026年AI浪潮同步推高了通用型服务器和AI服务器的需求，但供应链的天平已经发生了明显的倾斜。

供应商们正优先将产能分配给利润更丰厚的AI服务器，直接导致通用型服务器的多项核心零部件交期大幅拉长。这带来的连锁反应是什么？原本全年服务器出货量有望实现近20%的年增长，现在市场普遍预估，这个数字可能只能达到13%左右。相当一部分潜在的市场购买力，就这样被供应链瓶颈给“锁住”了。

通用服务器的“卡脖子”困境

通用型服务器的订单需求其实相当稳健，但它的烦恼在于“巧妇难为无米之炊”。此前，PCB（印刷电路板）和CPU的供应紧张问题已经让业界头疼，目前这两大核心部件的交货周期，已经被拉长到了接近一年。

雪上加霜的是，近期PMIC（电源管理芯片）和BMC（基板管理控制器）芯片的交期也出现了显著延长。这就好比一条生产线，不仅主框架和大脑供应慢，连负责供电和管理的“神经”与“心脏”也开始跟不上节奏了。

背后的原因很直接：AI服务器对电源密度的要求远高于通用服务器，并且是供应商优先保障供货的“VIP客户”。因此，八英寸晶圆厂的主流BCD制程产能，大幅流向了AI服务器所需的PMIC。更严峻的消息是，三星计划关闭其韩国的S7八英寸晶圆厂，这一举动将进一步挤压通用型PMIC的产能空间。双重压力下，通用服务器PMIC的交期从原先的21-26周，被拉长到了35-40周。

BMC芯片的情况类似。它主要采用成熟制程生产，在晶圆代工厂产能有限的情况下，工厂的倾向性不言而喻——先满足利润更高、需求更紧迫的AI专用芯片订单。结果就是，BMC的交期也从过去的11-16周，延长到了21-26周。

AI服务器的另一番景象

与通用服务器的“窘境”形成鲜明对比，AI服务器市场则是另一番景象。来自全球各大云端服务供应商的强劲需求，预计将有力支撑2026年AI服务器出货量实现约28%的年增长。

不过，这片繁荣之下也并非没有隐忧。一个值得关注的变量是，像Meta、AWS这样的行业巨头正在大力推进自研芯片，而芯片的调校与验证过程往往耗时较长，这可能会带来出货延迟的风险。换句话说，AI服务器供应链的挑战，可能从“有没有零件”的问题，部分转向了“核心大脑”能否准时到位的问题。

总而言之，当前的服务器市场正处在一个结构性分化的节点。产能的优先分配策略，在催生AI服务器繁荣的同时，也不可避免地让通用服务器承受着供应链延长的阵痛。如何平衡这两条需求曲线的资源争夺，将成为接下来整个产业面临的核心课题。