速腾聚创发布“创世”架构及双旗舰芯片，激光雷达进入图像化时代

激光雷达的“创世”时刻：当感知迈入图像化时代

2026年4月21日，RoboSense速腾聚创在其技术开放日上，投下了一枚技术“深水冲击波”。全新的“创世”数字化架构及基于该架构的两款旗舰芯片正式亮相，这不仅仅是一次产品迭代，更被业内视为一个明确的信号：激光雷达的竞争，已经彻底进入了图像化感知的新纪元。

那么，这个“创世”架构究竟是什么？简单来说，它是一套可快速迭代的SPAD-SoC芯片级解决方案平台。其核心使命非常明确：为激光雷达的规模化落地与高性能持续进化，提供最底层的、芯片级的支撑。这就好比为摩天大楼打下了标准化的、可无限扩展的智能地基。

基于这套“地基”，速腾聚创率先拿出了两款重量级产品。第一款，凤凰S9芯片，堪称性能怪兽。它是全球首颗单片集成原生2160线的车规级SPAD-SoC，直接实现了超400万像素的分辨率与600米的超远距探测能力。关键点在于，它已经拿到了车规认证，并且计划在2026年内就实现量产上车。这意味着，超高线数的激光雷达不再是实验室里的概念，而是即将装车的现实。

与凤凰S9主打前向远距主雷达不同，同步亮相的孔雀芯片，则瞄准了另一个关键市场。作为业界首款可量产的640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，它拥有180°×135°的超广视角和毫米级精度。这款芯片计划于2026年第三季度量产，其应用场景非常清晰：车载补盲、机器人以及蓬勃发展的空间智能领域。可以说，一个负责看得远、看得清，一个负责看得广、看得全，两款芯片形成了完美的感知互补。

此次发布传递出一个再清晰不过的行业趋势：激光雷达的核心战场，已经从机械结构、光学模组，彻底聚焦到了芯片本身。通过“创世”这样的数字化架构，激光雷达产业开始真正遵循半导体行业的摩尔定律——在性能指数级提升的同时，成本得以持续优化。这才是推动激光雷达在智能汽车和机器人领域实现大规模、普惠性应用的根本所在。

更有意思的还在后头。速腾聚创在发布会上还预告了一个重磅产品：计划在2027年底发布下一代RGBD传感器。其技术路径是将高分辨率SPAD-SoC与彩色滤光片进行整合，最终实现能同时提供精确三维位置信息和丰富视觉色彩信息的RGBD传感器。这无疑是在为未来的融合感知，提前铺好了最关键的一块拼图。