消息称英伟达 Blackwell“B100”GPU 将配 192GB HBM3e 显存，B200 配 288GB 显存
英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲 科技圈的目光，明天将聚焦于英伟达的GTC 2024主题演讲。不出意外的话，黄仁勋将正式揭开下一代GPU架构——Blackwell的神秘面纱。这无疑是决定未来一年AI算力市场走向的关键发布。 B100 GPU设计细节曝光 根据知名爆料人XpeaGPU的消
英伟达将在明日举行 GTC 2024 主题演讲
科技圈的目光，明天将聚焦于英伟达的GTC 2024主题演讲。不出意外的话，黄仁勋将正式揭开下一代GPU架构——Blackwell的神秘面纱。这无疑是决定未来一年AI算力市场走向的关键发布。
B100 GPU设计细节曝光
根据知名爆料人XpeaGPU的消息，明天即将亮相的B100 GPU，在封装技术上迈出了一大步。它内部将采用两个计算芯片，并且使用了台积电最新的CoWoS-L封装方案。简单来说，CoWoS这项2.5D封装技术，能把多个芯片高密度地“拼”在一起，其好处显而易见：不仅能在有限空间内大幅拉升算力，还能有效控制整体功耗。这在追求极致性能与效率的AI算力竞赛中，算是个关键技术路径。
显存配置与市场竞争
更引人注目的是显存配置。据称，B100 GPU的两个核心将通过高速互联，对接多达8个8-Hi堆叠的HBM3e显存，从而实现高达192GB的总容量。说到这个数字，是不是觉得有点眼熟？没错，AMD在其Instinct MI300系列加速卡上，也正是提供了192GB的显存容量，只不过用的是HBM3。这显然不是巧合，而是高端AI加速卡市场白热化竞争的直接体现。双方在显存容量这个关键指标上，已经进入了贴身肉搏的阶段。
未来迭代方向：B200
而关于未来的蓝图，爆料也给出了线索。Blackwell架构的下一代产品，代号可能为B200，将进一步挑战容量极限。计划是通过升级到堆叠层数更多的12-Hi显存，将总容量一举推至288GB。虽然目前还不确定届时会采用HBM3e还是更先进的HBM4，但方向是清晰的：为下一代更大规模的AI模型，提前准备好海量“数据粮仓”。
结语：性能悬念待揭晓
当然，规格只是基础，最终还是要看实际性能表现。英伟达此前已经为B100的性能做过预热，并确定其会在2024年内上市。它究竟能带来多少倍的提升，如何重新定义AI训练的性价比，这些核心悬念，都将从明天的演讲开始，逐步揭晓答案。接下来的跟踪报道，值得持续关注。
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