手机市场疲软释放晶圆产能 AMD数据中心业务意外迎来增长

近期，消费电子市场呈现出冰火两重天的景象。一方面，智能手机等传统领域因需求疲软而面临挑战；另一方面，人工智能等新兴领域则持续火热，并深刻影响着上游供应链的格局。在这一轮产业调整中，一些看似不直接相关的厂商，却意外地捕捉到了新的增长机遇。

全球半导体产业链正经历一场深刻的产能再分配。由于AI相关产品，如高带宽内存（HBM）和企业级固态硬盘（SSD）利润更为丰厚，大量晶圆制造产能向其倾斜，这导致了用于PC、手机和汽车行业的通用内存与存储芯片面临供应紧张和价格上涨的压力。这种成本压力对定价空间本就有限的入门级和中端手机冲击尤为显著。

成本重压下的手机市场

数据显示，内存成本目前已占到入门级智能手机物料成本的35%，闪存成本也占到19%，两者合计高达54%。如此高的占比严重挤压了整机利润，使得“千元机”市场生存空间急剧收窄。为了应对市场变化，主要手机芯片供应商高通和联发科已大幅削减了对台积电先进制程的订单。

据悉，削减的订单涉及5纳米和4纳米工艺，规模约为每月2万至3万块晶圆，这相当于减少了1500万到2000万颗手机芯片的产能。这部分突然释放出来的先进制程产能，并未闲置，而是迅速被其他需求方承接。

AMD成为产能转移的受益者

恰恰是AMD抓住了这一“天赐良机”。其第四代EPYC服务器处理器（代号Genoa）采用5纳米工艺，而即将推出的第五代EPYC（代号Turing）则采用4纳米工艺。近期，随着AI市场的发展，业界认识到CPU在整体计算架构中的重要性并未减弱，反而对高效能、高能效的服务器CPU需求激增，AMD的EPYC处理器因此迎来了销售热潮。

这一趋势直接反映在财报中。今年第一季度，AMD数据中心事业部收入达到58亿美元，不仅首次在单季度收入上超越了竞争对手英特尔的数据中心业务（51亿美元），其高达57%的同比增长率也远高于后者的22%。如今，数据中心产品收入已占AMD总营收的50%以上，成为公司绝对的支柱。

产品线与未来展望

AMD首席执行官苏姿丰博士在财报电话会议上证实了业务的强劲增势。她指出，数据中心业务的增长体现在出货量和平均售价的双重提升上，且需求覆盖了从高端到主流的产品线。不仅基于4纳米的新品Turing系列前景看好，基于5纳米的上一代Genoa系列也因性能、性价比和成熟的能效表现而持续受到市场青睐。

苏姿丰预计，今年第二季度及下半年，EPYC处理器产品线将继续保持大幅增长。这一判断基于AI浪潮带动的整体算力需求，以及AMD在服务器CPU市场持续提升的产品竞争力与客户认可度。与此同时，AMD的Instinct系列数据中心GPU翻跟斗出货量也在同步增长，形成了协同效应。

这一案例表明，在复杂的全球半导体产业链中，不同领域的需求波动会产生连锁反应。手机市场的短期调整，意外地为正处于扩张期的服务器CPU市场提供了关键的产能支持，凸显了产业链各环节紧密的联动关系。