英伟达为何青睐易中天狂飙背后的技术

5月12日，中际旭创在突破万亿市值后，又迎来了一个标志性时刻——股价站上1000元，成为创业板历史上第二只千元股。

上一个创下此纪录的，是医美赛道的爱美客，凭借玻尿酸等产品一度风光无限，但其股价如今已从高点回落近八成。如今接过这面旗帜的，换成了光模块赛道。

进入2026年，在AI算力基础设施狂飙突进的带动下，光模块无疑是A股市场最炙手可热的板块之一。被市场戏称为“易中天”的三只龙头——新易盛、中际旭创、天孚通信，涨势更是格外凌厉。

“你要站在光里，不要光站在那里。”这句在投资者间流传的谐音梗，不仅是个玩笑，更精准地捕捉了当下的市场情绪：光模块在AI产业链中的战略价值，正在被市场重新认识和定价。

这或许也是“中国智造”在全球算力供应链中，一个难得的闪光点。

在AI核心芯片领域，国内企业尚处追赶阶段的背景下，光模块是为数不多中国厂商真正跻身全球第一梯队、并能拿下头部客户订单的硬科技领域。

如果把一个AI数据中心看作一台精密机器，它的高效运转离不开三大支柱：算力、存力和运力。

算力（GPU）方面，英伟达几乎一家独大；存力（HBM）则由三星、SK海力士、美光主导。这两个环节，国内企业仍在奋力追赶。但在“运力”——即数据的高速传输上，中国企业已经走到了世界前列。

根据LightCounting和Dell’Oro 2025年的数据，中际旭创在全球光模块市场的份额超过28%，稳居全球第一；在全球前十的光模块厂商中，中国公司占据了一半以上的席位。

然而，越是火热的赛道，越会吸引更多的参与者和挑战者。就在“易中天”们股价屡创新高的同时，一场针对光模块本身的技术革命，也在悄然酝酿。

英伟达、谷歌等科技巨头，正围绕CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）等方向，积极探索不同于传统“可插拔光模块”的新一代光互连方案。

一旦这些巨头的路线跑通并大规模应用，今天站在聚光灯下的光模块龙头们，面临的将不仅仅是市场份额的争夺，而是整个赛道游戏规则被彻底碘伏的风险。

市场的狂欢仍在继续，但技术的变局已然开启。那些“站在光里的人”，还能站多久？

01 英伟达们想要革“光模块”的命？

过去几年，关于“如何让光互连更快、更省、更高效”的命题，产业界已经分化出几条截然不同的技术路径。

传统的光模块，主要插在服务器和交换机上，负责数据的发送与接收，通过光纤在不同设备间高速传递海量信息，可以理解为数据中心的“网络出入口”。

而英伟达想做的，是把这个“出入口”直接塞进芯片内部。

在2025年的GTC大会上，英伟达正式推出了基于硅光技术的CPO网络交换机——Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics。其核心思路是将光学通信能力更深层次地集成到交换芯片附近，从而降低超大规模AI集群的功耗和信号传输损耗。

同年10月，英伟达宣布Meta和甲骨文将采用其Spectrum-X以太网交换机来建设超大规模AI工厂。这意味着，CPO从一个前沿技术概念，开始走向产业落地的现实。

到了2026年3月，英伟达的动作更加清晰：宣布向光通信公司Lumentum和Coherent各投资20亿美元，总计40亿美元。这显然不只是技术自研，更是通过资本手段直接绑定上游的激光器和光学器件供应商，意图将光互连的关键供应链纳入自身版图。

在2026年的GTC上，英伟达进一步明确了CPO在下一代AI数据中心中的定位。黄仁勋强调，随着AI集群规模持续扩张，数据中心内部连接将同时依赖铜缆与光互连；其中，CPO将承担起更高带宽、更低功耗的关键连接任务。

当然，黄仁勋没有明说的是，CPO方案也面临着自己的挑战。传统的可插拔光模块可以独立更换，维修方便；但CPO将光引擎与交换芯片深度绑定，一旦出现故障，维修的复杂度和成本都会显著上升。

此外，高热密度下的散热管理、光纤的高精度耦合、复杂的封装工艺以及大规模量产时的良率控制，都是CPO走向大规模商业化前必须跨越的几道坎。

与此同时，谷歌则选择了一条更为独特的路径：OCS光电路交换。

谷歌的逻辑很直接：既然光电转换过程本身就会带来损耗和延迟，那就尽量绕过它。通过微机电系统（MEMS）微镜，直接在光域内完成路径切换，将光束“反射”到目标端口，跳过了中间的电信号处理环节。

谷歌在其TPU v4中已经引入了自研的OCS技术，使得不同TPU之间的连接路径可以根据计算任务的需要动态重组。这样一来，AI训练时数据能在芯片间更灵活地流动，提升了集群的可扩展性和整体利用率，同时也降低了部分功耗。

尽管谷歌采用了OCS，但仍然需要光器件、光纤、光引擎等基础组件。不过，OCS技术并非万能，它更适合大规模、模式相对固定、可提前规划的数据流，例如AI训练中特定的集群通信任务。

在英伟达和谷歌之外，AMD、博通、思科等巨头也早已在CPO和硅光互连领域展开布局。更为激进的，则是一批硅光创业公司，如Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI等，它们瞄准的是GPU与GPU之间、乃至芯片与内存之间的直接光互连。如果这条路能走通，整个AI算力系统的架构都可能被重塑。当然，这也是所有路线中风险最高、周期最长的一场豪赌。

不同的技术路线，背后是不同巨头的不同战略考量与利益格局。短期内胜负难分，但方向已经非常明确：光互连的战场，正从设备“前面板”的可插拔模块，一步步向着“芯片内部”迁移。

02 胜负未定，是危机也是转机

倘若CPO等新兴路线在未来成为主流，冲击最直接的，无疑是像中际旭创、新易盛这样以传统可插拔光模块为核心业务的公司。

它们当前的高增长，高度依赖于英伟达、谷歌、微软等云巨头对800G、1.6T等高速光模块的持续采购。仅看2025年，中际旭创营收达到382亿元，同比增长60%；新易盛的净利润更是同比暴增236%。这种增长神话的底层逻辑，建立在“可插拔方案仍是绝对主流”的前提之上。

然而，“易中天”们并非没有察觉。实际上，这三家公司都已针对CPO进行了相关布局，只是切入的角度和深度有所不同。

天孚通信布局较早，其核心产品如光纤阵列单元（FAU）和硅光引擎封装组件，与CPO所需的光电封装技术高度相关，并且曾以TFC的身份出现在英伟达Spectrum-X Photonics的合作伙伴名单中。中际旭创已在CPO方向进行技术储备，其硅光方案的渗透率正在持续提升。新易盛则在2026年4月的业绩说明会上表示，公司已构建起覆盖可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系。

换句话说，这场技术变革对光模块巨头而言，并非全是威胁，同样也蕴含着切入新赛道、抢占未来制高点的机遇。真正的风险在于节奏的把握——转型太慢，可能错失未来；但过早或过重押注，又可能影响当前仍贡献主要现金流的传统业务。

此外，这场冲击的紧迫性可能被市场高估了。据了解，多家A股上市公司与主要云服务商沟通后确认，2026至2027年的网络规划仍以可插拔方案为核心，并没有任何云厂商计划在未来两三年内大规模部署CPO。可插拔光模块的生命周期，很可能比市场预期的要长得多。

03 “光模块叙事”能持续多久？

摩根士丹利分析指出，在AI算力持续升级的大背景下，光通信行业的增长故事远未到终点。当前没有任何信号能推翻其乐观逻辑，下一轮的市场机会，依然将属于那些在供需关系、技术储备和盈利确定性上更具优势的企业。

只要大模型的训练需求还在，GPU集群的规模还在扩张，数据就必须流动，光模块的需求基础就依然存在。但真正的考验在于：如何在现有技术路线上守住市场份额和利润，同时在新架构开始落地和应用时，精准卡位，抢占先机。这将是决定下一阶段竞争格局的关键。

当然，在一片繁荣景象之下，仍有几个问题值得持续关注。

首先是产能扩张带来的价格压力。根据高盛和LightCounting的测算，800G、1.6T光模块的产能将在2026年前后集中释放。一旦下游AI算力投资的节奏有所放缓，供需平衡可能迅速被打破，激烈的价格竞争将直接侵蚀厂商的利润率。

其次，尽管高端光模块的制造由中国厂商主导，但上游部分核心器件仍存在外部依赖。例如EML激光器、高速DSP芯片等关键环节，全球主要供应商仍集中在美国、日本等地的厂商手中。对于模块厂商来说，一旦上游供应紧张或价格上涨，成本压力将首先体现在物料清单（BOM）成本和毛利率上。不过，中际旭创等头部厂商正在通过提高硅光方案的比例，试图降低对传统EML激光器路径的依赖。

与此同时，光模块赛道的高景气度正在吸引越来越多的“跨界者”入场。除了前述的英伟达、谷歌等系统厂商，还包括像立讯精密这样的消费电子制造巨头，它们凭借成熟的精密制造、供应链管理和规模化交付能力，切入光模块领域并非没有基础。此外，一些上游的芯片、设备厂商也在尝试向下游延伸，争夺价值链上更多的份额。

虽然高速光模块行业仍有较高的技术壁垒，如客户认证周期长、良率控制难、可靠性要求高以及高速光电协同设计复杂等，短期内不易被简单复制。但需要警惕的是，一旦更多玩家通过大客户验证、进入批量供货名单，同时行业新产能不断释放，市场很可能从当前的供不应求转向供需平衡，甚至阶段性过剩。届时，价格战和毛利率下滑的压力几乎难以避免。

总而言之，对于光模块厂商而言，下一步的竞争已不仅仅是扩大产能那么简单，更是在技术路线切换、深度绑定客户、提升上游自主可控能力以及强化成本控制之间，构建起新的、更稳固的护城河。