星思半导体与国内手机巨头合作研发卫星通信芯片

工业和信息化部在6G发展大会上明确了未来方向：6G不仅是5G的速度升级，更是新一代智能化综合数字信息基础设施。它将突破传统移动通信边界，深度融合通信、人工智能、感知、计算与安全技术。其中，“终端、通智融合、星地融合”被确立为三大关键突破领域。这一政策导向，与星思半导体自创立以来坚持的技术路径高度契合。尤其在卫星通信芯片领域的超前布局，使该公司成为连接国内手机厂商与卫星通信功能落地的核心纽带，正从技术储备者加速转型为6G星地融合通信芯片赛道的重要推动者。

这一核心参与者的地位，已通过具体项目得到验证。星思半导体参与了国家“卫星互联网示范工程”，承担核心芯片研发任务，成为国家卫星互联网建设的关键技术合作方。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星成功发射，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供了技术支持与保障。这不仅体现了国家层面对其技术能力的认可，也为后续与国内手机企业的深入合作奠定了坚实基础。

技术成果最终需转化为产品。基于自研的CS7620多模卫星基带芯片平台，星思半导体已与国内领先手机厂商建立深度合作，多个项目正在有序推进。同时，公司还与多家头部手机企业达成协议，共同研发基于国内主流低轨卫星星座的手机直连卫星解决方案。这一策略清晰明确：通过将高性能卫星通信芯片与终端产品深度集成，助力国内手机企业突破地面网络覆盖限制，增强终端通信能力，从而提升产品整体市场竞争力。

芯片交付仅是起点，后续技术支撑与服务同样关键。星思半导体持续加强投入，为合作手机企业提供全流程支持，协助其高效完成卫星通信产品的研发与量产。经过多轮严格测试，其卫星通信芯片表现出稳定可靠的性能，可灵活适配各手机厂商的多样化终端需求，为终端卫星通信功能的流畅、稳定运行提供了坚实的技术保障。

展望未来，发展路径已十分清晰。星思半导体将继续专注于卫星通信芯片的研发，深化与国内手机产业链的合作，持续优化芯片性能与系统解决方案。其目标是帮助合作伙伴推出更具差异化优势和市场竞争力的终端产品。同时，公司也将紧密跟踪6G技术演进，特别是围绕“星地融合”这一政策重点，致力于突破关键技术瓶颈，推动卫星通信芯片的规模化商用。这些努力，将为国内手机企业在下一代通信技术变革中的创新与发展，提供持续而强劲的推动力。