平头哥发布真武M890 AI芯片 性能提升至810E三倍

2026年5月20日，在备受瞩目的阿里云峰会现场，平头哥半导体正式发布了其面向下一代人工智能计算的全新产品——真武M890 AI芯片。这款高性能AI芯片的推出，标志着平头哥在智能计算领域的战略布局进入了全新阶段，旨在为大规模模型训练与推理提供核心算力引擎。

真武M890是一款先进的训推一体AI芯片，其硬件规格表现卓越。芯片集成高达144GB的片上显存，并实现了800GB/s的超高片间互联带宽。根据官方性能测试，真武M890的整体算力表现达到了前代产品真武810E的三倍。在计算精度方面，该芯片原生支持从FP32（单精度浮点）到FP4（4位浮点）的广泛数据格式，这意味着它能够高效适配从高精度科学计算、大模型训练，到低比特量化推理等全栈AI工作负载，为用户提供灵活高效的AI算力解决方案。

为最大化单芯片性能并构建可扩展的高性能智算集群，平头哥同期发布了自研的ICN Switch1.0高速互联芯片。通过这一专为AI集群设计的互联方案，可实现多达64颗真武M890芯片的全带宽、低延迟无损互联，从而大幅提升大规模AI集群在并行计算任务中的整体效率与系统扩展性，满足千亿乃至万亿参数大模型的训练需求。

真武M890 AI芯片的发布，是阿里云整体AI技术战略升级的关键一环。它被深度整合进阿里云同日提出的“芯-云-模型-推理”一体化技术体系框架内。该体系旨在面向未来的“智能体（Agentic）时代”，实现从底层AI芯片、云计算基础设施，到中层模型服务平台乃至顶层推理部署的全栈技术打通与优化，为构建下一代自主智能应用提供坚实、高效、开放的基础设施支撑。