半导体产业链订单强劲 AI算力需求占比超九成

半导体板块行情持续走强，5月20日市场表现尤为亮眼。上海合晶、联芸科技股价双双封于20%涨停板，彰显出板块极高的市场关注度与投资热情。

这一轮半导体行情背后，是行业基本面的多重利好共振。长江存储正式启动IPO上市辅导，长鑫科技发布超预期业绩报告，均为产业链上下游企业带来了强劲的信心支撑。多家券商机构分析指出，全球半导体行业自2024年已确认进入新一轮上升周期。其中，存储芯片领域的供需紧张格局有望延续，而国内半导体产业链的国产替代进程，其确定性与紧迫性正日益凸显。

华泰证券发布研究报告认为，当前全球晶圆制造与存储芯片厂商的产能扩张计划，叠加芯片技术向新型存储、先进制程及先进封装等方向持续迭代，将共同驱动全球半导体材料市场规模实现快速增长。需要关注的是，我国半导体材料领域的整体国产化率目前仍处于较低水平。随着供应链自主可控战略的深入推进，以及国内厂商产品技术实力与客户认可度的不断提升，半导体材料国产化率有望迎来加速提升的关键阶段。

产业链核心公司最新动态：订单充沛，技术迭代加速

市场的乐观预期，正在半导体产业链龙头公司近期的业务进展与客户反馈中得到验证。从多家公司披露的投资者调研信息来看，行业需求旺盛，技术突破频现，成长动能充足。

国内晶圆代工龙头中芯国际在最新业绩说明会上释放了积极信号。公司管理层表示，基于当前可见的客户需求与在手订单情况，对2024年整体经营前景的展望较上一季度更为乐观。针对部分供需紧张的产品品类，公司已与客户协商并实施了价格上调，涨价对收入的正面影响正在逐步体现。此外，部分客户出于对中长期供应链安全的考虑，正在主动增加库存备货，这进一步推动了公司在消费电子、物联网等应用领域的产品订单增长。综合以上因素，中芯国际给出的第二季度收入指引为环比增长14%至16%，晶圆出货量与平均销售单价均预计实现显著提升；毛利率指引区间也上调至20%-22%。

EDA（电子设计自动化）工具是芯片设计的核心基础软件，其国产化进展关乎产业安全。华大九天在业绩交流中透露，公司的全流程EDA工具系统已在国内绝大多数CPU、GPU及人工智能AI芯片设计公司中得到应用。特别值得关注的是，公司已与国内头部存储芯片制造商达成战略合作，并于2024年正式推出了经过头部客户量产验证的存储电路设计全流程EDA解决方案，实现了大规模商业化落地。与此同时，公司与海外领先存储企业的业务合作也在按计划稳步拓展中。

人工智能AI技术的爆发式发展，正在深刻改变半导体产业的需求结构。芯原股份在机构调研中明确指出，生成式人工智能（AIGC）的广泛落地应用，为半导体产业开启了高速增长的新阶段。其中，定制化的AI专用芯片（ASIC）凭借其更高的计算能效和更低的功耗优势，正成为市场增长的核心动力。数据显示，从2024年初至4月29日，公司新签定单金额累计达82.40亿元，其中与AI算力相关的订单占比高达91.37%，预计未来该领域需求将继续成为公司业绩成长的主要驱动力。

在具体产品技术创新方面，国芯科技宣布取得重要突破。公司成功研发了基于开源RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AI MCU芯片——CCRC4XXX系列。该芯片集成了神经网络处理单元（NPU）和抗量子密码技术IP核，据悉为国内首款同时兼具AI计算能力与后量子安全防护能力的高性能车规级微控制器，目前已在多家行业重点客户处进行导入与验证测试。

展望前沿技术布局，唯捷创芯在分析师会议上阐述了公司未来三至五年的研发重点：6G通信技术相关产品、卫星通信业务，以及超宽带（UWB）芯片与通信感知一体化领域。在热门的卫星互联网赛道，公司将同步布局星上载荷与新型终端两大方向。目前，其面向智能手机终端的卫星通信射频芯片已实现规模化量产与供货，未来业务将逐步拓展至地面移动终端、地面站设备及卫星载荷等更广泛的应用场景。