星思半导体芯片如何助力国产手机实现卫星通信功能

2026年5月17日，长征八号运载火箭成功发射，将千帆星座第九批组网卫星精准送入预定轨道，SF-16发射任务取得圆满成功。这一里程碑事件不仅加速了我国低轨卫星互联网的星座部署进程，更为手机直连卫星这一前沿应用的普及奠定了坚实基础。随着技术日益成熟，国内主流手机品牌纷纷布局卫星通信新赛道。而在产业链上游，星思半导体凭借其自主研发的核心基带芯片解决方案，正成为手机厂商实现卫星通信功能的关键赋能者，有力推动了终端直连卫星技术的商业化落地。

在国家积极推动商业航天与6G天地一体化网络发展的战略机遇下，星思半导体精准聚焦卫星通信芯片这一核心技术领域。作为国家低轨卫星互联网及5G NTN手机直连卫星相关重大科技专项的参与单位，公司的研发实力获得了国家级项目的权威认可。通过持续的高强度研发投入，星思已构建起覆盖多频段、多场景的完整卫星通信芯片产品体系。尤为突出的是，公司已成为全球少数能够提供全系列L、S/C、S/S频段5G NTN手机直连卫星基带SoC芯片，以及Ku、Ka频段卫星终端基带SoC芯片商用方案的供应商之一。

先进的技术最终需要经过实践验证。星思半导体的芯片产品在多次国家级关键测试中证明了其卓越性能与可靠性。2025年4月，在卫星互联网技术试验卫星的在轨测试中，星思半导体作为现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供了坚实的技术支持。同年5月，更实现了突破性进展：某知名品牌手机搭载星思基带芯片，成功完成了全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。这次成功不仅充分验证了芯片的技术成熟度，也为国内手机厂商快速集成卫星通信功能提供了可复制的成熟方案与信心。

深入分析其发展路径，星思半导体战略重心明确聚焦于5G NTN手机直连卫星这一高增长赛道。从2023年的实验室联调、2024年的外场实测，到2025年的在轨验证，公司全程深度参与了国内主要低轨卫星互联网星座的技术攻关与系统测试，积累了丰富的“一线”工程经验。其推出的CS7610、CS7620等系列芯片，全面兼容国内低轨宽带卫星通信标准，可支持从语音通话、高清视频到宽带数据接入的多样化服务，精准契合了国内手机企业对于产品功能差异化与性能领先的研发需求。

展望未来产业发展，赛道方向日益清晰。星思半导体的发展策略聚焦而坚定：持续深耕卫星通信芯片核心技术，迭代优化产品性能与功耗，同时深化与国内手机终端及产业链伙伴的协同合作。公司的长远目标，是助力国产智能手机早日实现卫星通信功能的大规模普及应用，从而为我国商业航天产业及全球卫星互联网生态的繁荣发展，注入强劲的“中国芯”动力。