人工智能上游产业业绩增长显著提速

科创板2026年一季度的业绩报告，展现出强劲的增长势头。根据上海证券交易所最新披露的数据，605家科创板上市公司合计实现营业收入3525.77亿元，同比增长21.7%；归母净利润达到203.07亿元，同比大幅增长207%。亮眼数据的背后，一个明确的产业趋势正在显现：由人工智能（AI）驱动的算力需求持续井喷，其带来的增长红利，正在产业链上游的硬件领域率先转化为可观的财务业绩。

上游硬件：业绩爆发的“先锋队”

光模块与光芯片，作为数据中心高速互联网络的核心“血管”，其市场景气度直接映射了全球算力基础设施建设的火热进程。源杰科技一季度实现营收3.55亿元，同比激增320.94%，归母净利润1.79亿元，同比增长超过11倍。联讯仪器业绩同样突出，一季度营收4.88亿元，同比增长142.52%，净利润1.19亿元，增幅高达515.17%。公司在业绩说明中明确指出，增长主要“受益于AI算力爆发，数据中心建设进程加速，带动高速光通信产品需求持续高速增长”。这为行业的高增长逻辑提供了最直接的业绩验证。

再看算力芯片领域，这一被视为AI产业链核心硬件基座的环节，表现同样抢眼。寒武纪一季度营收28.85亿元，同比增长159.56%，净利润10.13亿元，增长185.04%。海光信息营收40.34亿元，同比增长68.06%。这些关键数据表明，部分科创板AI芯片企业已成功跨越早期的技术研发与验证阶段，正迈入营收与利润同步高速增长的商业化快车道，从技术突破到规模化市场应用的进程显著加速。

此外，半导体测试等关键配套环节，也因AI芯片出货量的激增而同步受益。测试领域的代表性企业强一股份，一季度营收2.85亿元，同比增长229.39%，净利润1.12亿元，同比增幅接近7倍。公司在分析增长动因时提到，“受益于全球AI算力芯片测试需求快速增长，叠加半导体行业整体景气上行周期，下游客户测试需求旺盛”。这进一步印证了AI算力浪潮对半导体产业链拉动的广度与深度。

制度土壤：为业绩兑现铺平道路

硬科技企业的业绩爆发并非偶然，其背后离不开资本市场制度环境的持续优化与精准支持。自2025年以来，“科创板八条”及科创板“1+6”系列改革措施相继落地，明确支持符合国家战略、拥有关键核心技术的优质未盈利科技型企业在科创板上市。2026年《政府工作报告》进一步提出，对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组的“绿色通道”机制。

正是这些具有前瞻性的制度安排，为一大批尚处于高额研发投入阶段的AI芯片、算力基础设施企业敞开了资本市场的大门。它们得以通过上市融资获得宝贵的资金“弹药”，持续投入核心技术研发与先进产能扩张，最终在本报告期内迎来了业绩的集中释放与兑现。可以说，精准的政策供给为硬科技企业的业绩成长提供了肥沃的土壤和坚实的保障。

专家视角：兑现仅是开始，未来空间巨大

针对当前科创板AI产业链的业绩表现，市场分析专家普遍持积极乐观态度，并一致认为这仅仅是长期增长周期的开端。

北京大学光华管理学院院长田轩指出：“AI对科创板硬科技企业的实际拉动效应，已经从早期的概念预期层面，切实落地到财务业绩层面。”他认为，这种盈利能力的兑现将随着AI应用场景的不断拓展与规模化落地而持续增强，是技术渗透率提升与产业协同效应深化的必然结果。

中国银河证券首席经济学家章俊分析认为，AI算力需求的爆发直接拉动了对高性能计算芯片、先进封装、高速存储等环节的需求，使得整个产业链呈现景气度全面攀升的态势。目前，上游硬件环节是利润增量的最主要贡献者，中游的AI服务器、液冷解决方案等领域也处于高速增长状态，而下游的大模型训练和AI应用开发仍处于高投入阶段。他提醒，行业整体盈利的可持续性较强，但后续需密切关注产能扩张节奏与市场需求变化的动态平衡。

兴业证券首席策略分析师张启尧的判断则更为乐观。他认为：“当前AI驱动的盈利兑现周期仍处在景气扩张阶段的前中期，未来2至3年仍有巨大成长空间。2025年大概率只是AI盈利兑现的起点，2026年至2027年的全面产业渗透期或将迎来盈利加速增长的新阶段。”在他看来，盈利增长将从算力硬件、核心芯片逐步向AI大模型、行业应用及垂直场景解决方案扩散，在节奏上呈现出“先硬后软、先上游后下游”的鲜明特点。值得注意的是，尽管上游AI芯片企业已实现高速增长，但整体国产化替代率仍然有较大提升空间，后续随着国内企业技术突破和市场占有率提升，行业有望维持较高的增速水平。

综合来看，科创板一季度业绩的高速增长，清晰地勾勒出全球AI算力需求如何向产业链传导并最终兑现为企业利润的完整路径。从上游核心硬件到关键配套环节，从有力的政策支持到积极的专家预期，多方信号共同指向一个结论：AI产业的盈利增长故事，正在从宏伟蓝图加速变为现实，而这或许只是一个更宏大产业篇章的序幕。

来源：中国经济网-《经济日报》