台积电CoPoS封装产线启动碳化硅需求激增天岳先进股价大涨

今天早盘，天岳先进（2631.HK）的表现相当抢眼，股价高开高走。截至发稿，涨幅已经达到了17.42%，盘中更是一度冲高超过20%。

这波行情背后，是AI算力需求持续升温带来的产业共振。就在4月16日，台积电交出了一份超预期的亮眼业绩，而其董事长魏哲家同步释放了一个关键信号：公司正在搭建名为CoPoS（Chip on Panel on Substrate）的先进封装技术试点产线，预计几年后就能进入量产阶段。他坦言，尽管台积电的先进封装产能已经是业内最大，但供应依然紧张。为此，台积电在积极扩充自身产能的同时，也在与后端的专业封测代工厂（OSAT）紧密合作。

市场之所以将目光聚焦到天岳先进，逻辑链条非常清晰。公开资料显示，天岳先进是国内碳化硅（SiC）衬底领域的绝对龙头。其高端SiC材料性能卓越，恰好适配先进封装中的中介层应用场景，技术壁垒高筑，市场份额更是位居全球第一。

业内分析普遍认为，台积电CoWoS等先进封装技术的迭代，为碳化硅材料在AI芯片封装领域打开了全新的增长空间，堪称“第二增长曲线”。而天岳先进凭借其全球龙头地位、在大尺寸衬底上的技术优势，以及产品与先进封装需求的高度适配性，自然成为了这条赛道上最核心的受益者之一。

值得关注的是，天岳先进（2631.HK）也是中证港股通信息技术综合指数（简称“港股通信息C”）的成分股。这个指数从港股通标的中，筛选出信息技术行业的股票进行打包，重点覆盖了港股市场的“半导体+电子+计算机”三大核心科技领域。

对于投资者而言，若想便捷地布局这一赛道，跟踪该指数的港股通信息技术ETF华夏（526000）提供了一个工具化的选择。该ETF支持T+0交易，对于擅长捕捉市场短线机会的投资者来说，能够更灵活地运用资金。