康盈半导体新品亮相CFMS 2026存储峰会

3月27日，在备受瞩目的CFMS | MemoryS 2026中国闪存市场峰会上，专注于高可靠存储解决方案的领先厂商——康盈半导体（KOWIN），携其前沿产品与技术实力惊艳亮相。本届峰会以“穿越周期，释放价值”为核心议题，深度聚焦行业在成本优化与AI技术浪潮双重驱动下的创新路径与价值重塑。

KOWIN AI存储解决方案重磅发布，引领端侧智能变革

随着生成式AI的爆发式增长与边缘计算的快速普及，数据处理范式正经历从“云端集中”到“云边端协同”的根本性转变。这一趋势对存储设备的综合性能提出了前所未有的高标准：不仅需要超大容量与超高带宽，更需兼顾低功耗、小尺寸与高可靠性。精准切入端侧AI这一核心赛道，康盈半导体本次集中展示了其在高端可靠存储领域的战略布局与创新成果，为行业挑战提供了关键解决方案。

展区内，采用小型化封装的大容量Small PKG eMMC、可实现灵活堆叠的多容量ePOP封装存储、以及拥有极致速度的PCIe 5.0 SSD等系列产品整齐陈列，全面覆盖从轻量到高性能的多样化应用场景。据悉，这些产品已在AI推理、边缘算力等关键场景中完成验证，能显著提升终端设备的数据处理速度与实时响应能力。

尤为引人注目的是一款高性能LPDDR5嵌入式存储芯片，它集高带宽、超低功耗与极低延迟于一身，成为全场关注的明星产品。该芯片的推出，不仅大幅提升了系统运行的流畅度与稳定性，更能完美应对AIoT、自动驾驶等复杂应用对存储的严苛要求，充分彰显了KOWIN在存储芯片设计与封装测试领域的深厚技术底蕴。

全矩阵产品惊艳亮相，KOWIN硬核科技引爆现场关注

康盈半导体的展示并未局限于AI存储。此次峰会，其带来了覆盖更广泛的全系列存储产品矩阵，包括嵌入式存储芯片、智能存储模组以及便携移动存储产品。这些方案广泛应用于端侧AI、智能手机、可穿戴设备、工业自动化、物联网（IoT）等众多前沿领域。

凭借完整的产品线、稳定卓越的产品性能以及深度定制的场景化解决方案，康盈半导体展台吸引了大量行业专业人士、合作伙伴及媒体记者驻足交流与洽谈，成为峰会现场最具人气的技术展区之一，充分展现了其市场影响力与技术硬实力。

深化产业链布局，赋能端侧AI生态价值最大化

持续的产品创新与技术进步，离不开强大的产业链支撑。目前，康盈半导体正全力构建集芯片设计、先进封装、晶圆测试、智能制造于一体的垂直整合产业链，为未来可持续发展奠定坚实基础。

面向未来，康盈半导体将以自主可控的核心技术为支点，持续聚焦产品性能提升、可靠性增强与客制化服务。同时，深化与上下游生态伙伴的协同创新至关重要。通过以技术穿越行业周期，以创新驱动价值释放，康盈半导体致力于携手产业伙伴，共同构建一个更高效、更可靠、更智能的端侧AI基础设施，为存储行业与数字经济的高质量发展持续注入强劲动力。