阿里云2026峰会发布芯片级AI新品与战略布局

驱动该服务器的核心是新一代AI芯片真武M890。据悉，M890采用自研并行计算架构，集成高达144GB显存，性能达到前代真武810E的3倍。其片间互联带宽高达800GB/s，并原生支持从FP32到FP4的多种数据精度。这意味着该芯片能够无缝覆盖从高精度模型训练到追求极致能效的低精度推理全场景，核心目标是持续降低AI推理的算力成本。

平头哥同时公布了清晰的芯片发展路线图：计划于2027年第三季度推出算力更强的真武V900，随后在2028年第三季度推出真武J900。这一规划彰显了阿里在自研AI芯片领域进行长期战略投入的决心。

模型矩阵：从旗舰到全场景

在模型层，阿里云实现了“全家桶”式产品升级。旗舰模型是全新的通义千问Qwen3.7-Max。根据官方信息，在第三方评测机构Arena的全球大模型盲测总榜中，Qwen3.7-Max位列国产模型首位，性能对标国际顶尖水平。

此外，一系列针对垂直场景优化的专业模型同步亮相，形成了完整的AI能力矩阵：

• 千问多模态模型Qwen 3.5-Omni：显著增强图文等多模态内容的理解与生成能力。

• 千问实时翻译模型Qwen 3.5-LiveTranslate：专注于实现低延迟、高准确率的实时语言互译。

• 语音识别模型Fun-Realtime-ASR与语音合成模型Fun-Realtime-Cosyvoice：提供业界领先的语音转文字及文字转语音服务。

• 语音对话模型Fun-Realtime-AudioChat：实现自然流畅的实时语音交互体验。

这一系列模型覆盖了文本、语音、多模态等核心领域，旨在满足企业多样化的商业化AI应用需求。

平台与生态：保持开放，降低门槛

在开发者平台层面，阿里云百炼持续深化开放生态。平台不仅全面接入通义千问全系列模型，还整合了包括智谱GLM-5、MiniMax M2.7、月之暗面Kimi K2.6、Pixverse-v6、可灵、Vidu Q3、阶跃星辰等在内的众多主流第三方模型，为开发者提供了极其丰富的模型选择。

本次峰会压轴发布了全新的AI产品官网“千问云”（www.qianwenai.com）。该平台可被视为AI模型服务的“一站式超市”与“高效工具箱”。

它集成了Qwen、GLM、Kimi、MiniMax、DeepSeek等超过150款主流模型的API接口，并将这些模型的复杂能力封装成更易用的Skills（技能）和CLI（命令行）工具。其核心目标是显著降低AI应用开发门槛，让开发者和企业能够高效调用各类大模型，快速构建与部署AI应用，特别是简化智能体（Agent）工具的开发和集成流程。

纵观全局，阿里云智能集团资深副总裁刘伟光总结指出，阿里云正致力于推动一场全栈技术革新，从底层芯片、面向智能体的云架构、模型层到顶层的推理平台进行全面迭代。其终极愿景是构建一个覆盖软硬件、兼具技术深度与生态开放性的完整体系，即“建设中国最大的AI工厂”。本次峰会正是这座“AI工厂”一次全面的产能与技术实力展示。