思特威CIS与光互连双轮驱动 携手紫光展锐领跑国产光电新赛道

全球数字化转型与人工智能浪潮交织，视觉感知成为万物互联关键，CMOS 图像传感器（CIS）正从传统成像器件升级为智能感知核心。国产替代提速、AI 技术深度渗透、汽车电子与安防 AIoT 需求爆发，推动国内 CIS 企业快速崛起，思特威便是其中榜样。

近日，思特威与紫光展锐达成战略合作，携手布局 MicroLED 高速光互连，聚焦光互连芯片设计与系统解决方案落地，为 AI 算力集群短距高速互连提供国产化核心方案。思特威依托 CIS 领域高速成像、微纳光学设计等技术同源优势，发力收发一体化系统研发；紫光展锐输出 AI 计算、高速 SerDes 接口等能力，双方优势互补、打通全链路壁垒。自 2017 年成立，思特威坚持研发驱动，拥有超 520 项全球专利、研发人员占比超 60%，构建了“智慧安防 + 智能手机 + 汽车电子 + AI 智视 + CPO / 光互连”全场景布局，加速从单一 CIS 厂商迈向“感知 + 互连 + 智能”综合解决方案提供商。

作为一家典型的研发驱动型高新技术企业，思特威不仅在出货量上稳居行业前列（安防 CIS 出货量全球第一），更在技术迭代与产业链赋能上展现出卓越的战略定力。接下来，我们就深度拆解思特威的业务矩阵、技术底座、产品逻辑及服务优势，看看这家中国半导体领军企业如何通过“3+AI”战略，引领智能影像技术的未来。

企业文化与核心支撑体系

2.1 公司使命、理念与价值观

公司使命：聚焦需求・赋能应用
深耕客户需求，致力于通过前沿的图像传感器技术赋能客户应用向数字化及智能化转型，助推智能化视频物联网及人工智能应用发展，帮助人们更好地探索和认知世界。

公司理念：合作共赢・共创未来
思特威通过技术创新及产品价值提升市场竞争力，同时尊重市场全球化发展的大趋势。携手客户、供应链、合作伙伴的共荣发展，共赴智视产业未来。

公司价值观：开放、凝聚、诚信、创新
国际开放创新文化和国内传统文化的交融与结合，是思特威企业文化的独特之处，也是思特威迸发出强大生命力和高效创新力的根源。

2.2 全球化企业布局

思特威已构建覆盖国内外的全球化企业布局，其中中国上海为公司总部及研发中心，昆山设有测试中心，合肥为产业发展中心，深圳、香港分别承担销售及技术支持、销售职能，同时在韩国以及美国加州圣克拉拉设立销售及技术支持中心，形成高效协同的全球化运营与服务网络。

2.3 以技术创新为核心驱动力，培养国际化芯精英

思特威坚持以技术创新为核心驱动力，打造国际化芯片人才队伍。目前拥有全球超 520 项图像传感器相关授权专利，其中境内授权专利 427 项以上、境外授权专利 100 项以上。公司构建以研发型人才为核心的多元化人才发展生态，研发人员占比超过 60%，并配套建立双通道职业发展、四大核心能力培训、技术创新激励三大机制，为技术持续创新提供坚实人才保障。

2.4 全面质量管理 —— 质量优先

思特威以质取胜，高层引领，以客户为核心，全员质量管理，持续完善质量体系和质量流程。以高标准、高品质要求保障产品技术领先、交付稳定可靠，高效服务客户需求。思特威致力成为视频解决方案产品的高品质榜样。

• 系统质量管理：全员质量、质量文化、质量系统、流程 IT 化、项目质量
• 先期质量控制：标准制定、项目管理、鲁棒控制、设计安全、产品先进
• 过程质量控制：代工合作、过程管理、智能生产、出货管控、量产监控
• 客户质量服务：响应速度、失效分析、质量互动、变更管理、客户声音

技术高地：以创新驱动核心技术壁垒的突破

思特威的成功基石，在于其对核心技术的执着追求。截至目前，公司拥有全球超过 520 项图像传感器相关授权专利，研发人员占比超过 60%，构建了坚实的技术壁垒。

3.1 极暗光成像：SFCPixel® 与 SF 超高增益技术

在安防和工业监控中，低照度下的成像质量是决定产品成败的关键。思特威自主研发的 SFCPixel® 技术采用 2x2 共享像素结构，通过创新架构显著提升了电压和灵敏度。具体来说，感度提升至原来的 2 倍，读取噪声降低 1 倍，实现了真正意义上的“黑光全彩”成像——在无外加光源的情况下也能捕捉清晰细节。

3.2 高动态范围：Lofic HDR 2.0 技术

在车载应用中，快速进出隧道、逆光行驶等复杂光线环境对传感器提出了高要求。思特威的 Lofic HDR 2.0 技术通过同一曝光下的多帧融合，实现了超高动态范围。其核心价值在于：有效抑制运动伪影，确保成像明暗有致且清晰无拖影，极大提升了智驾系统的安全性。

3.3 全局快门技术：SmartGS™

针对高速运动物体的捕捉（如工业质检、物流读码、无人机），传统的滚动快门（Rolling Shutter）会出现形变。思特威的 SmartGS™ 技术基于 BSI 平台打造，采用创新的电压域设计，兼顾感度优势与噪声控制，实现了优异的暗光捕捉效果，解决了高速动态下的拖影问题。

3.4 低功耗快启：SmartAOV™技术

针对电池供电的智能摄像头，思特威推出了 SmartAOV™ 技术。在无事件触发时以超低帧率录制，有事件时极速唤醒至正常帧率，实现了 7×24 小时全天候录像，大幅延长了设备的续航时间。

产品全景图：多场景覆盖的全性能矩阵

思特威的产品线已实现从入门级到高端旗舰的全性能覆盖，满足不同价位段与应用场景的需求。

4.1 智慧安防：全球出货量第一的实力

思特威推出 Pro Series 全性能升级系列、AI Series 高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端 CMOS 图像传感器产品，集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势，赋能家用 IPC、AIoT 终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。

4.2 智能手机：高端化的跨越

思特威构建了面向智能手机全市场不同价位段 XS / HS / CS 手机 CIS 产品的系列化矩阵：

• 高端旗舰主摄：5000 万像素相关产品 SC585XS、SC595XS、SC5A5XS，像素尺寸最高达 1.6μm；
• 2 亿像素产品：SCC80XS，0.61μm 像素尺寸，支持传感器内 2 倍（50MP）及 4 倍（12.5MP）变焦，可实现全焦段高清拍摄；
• 主流主摄及辅摄：5000 万像素相关产品，单像素大小涵盖 0.64μm/0.8μm/1μm 等尺寸。

4.3 汽车电子：车规级品质保障

思特威拥有车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖 1MP~8MP 分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗、高可靠性等核心性能优势，全面满足车载前视、侧视、后视、环视、舱内乘员监控（OMS）、电子后视镜（E-Mirror）等 ADAS 与车载智能影像场景需求，以车规级标准打造安全、稳定、高性能的车载视觉核心器件。

全新推出的 8.3MP 高性能车规级 CMOS 图像传感器 SC860AT，基于思特威 CARSens®-XR Gen 2 第二代技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载 Lofic HDR® 2.0、SFCPixel®、LED 闪烁抑制（LFS）等自研先进技术，支持 AB-Exposure™ 双帧曝光控制功能，实现高帧率、高感度、高动态范围的一体化性能突破，适配车载多场景影像升级需求。该产品符合 ISO 26262 ASIL-B 汽车功能安全与 ISO 21434 汽车网络安全双重车规标准，为车载应用提供安全可靠的高质量视觉影像支撑。

• AB-Exposure™双帧曝光控制：支持 45fps 高帧率输出，可独立配置双帧曝光参数。A 帧支持 > 10ms 长固定曝光，精准捕获 LED 道路标识、车灯频闪信号；B 帧采用自动曝光，抑制强光过曝与运动拖影，全天候输出清晰无拖影影像。
• CARSens®-XR Gen 2 平台：采用 Stacked BSI 堆叠背照式工艺与 Stack MIM 电容工艺，工艺成熟稳定，兼顾高动态、低噪声与成本优势。
• 旗舰级成像性能：单像素架构规避光学串扰与色差，SFCPixel® 技术大幅提升感光度；Lofic HDR® 2.0+VS 四帧 HDR 技术实现 140dB 超高动态范围；LFS 技术有效抑制 LED 闪烁。
• 高可靠封装方案：采用升级 iBGA 封装，热稳定性、电气性能、抗机械应力能力更优，同时支持 RW、COB 封装版本。

经典车载产品矩阵：

• SC360AT：3MP 高性能车规级图像传感器，为侧视、后视、环视等多种 ADAS 应用提供精准可靠的实时影像；
• SC326AT：车载 AT 系列中首颗实现全流程国产化的 3MP 图像传感器，在感度、噪声抑制、高温成像稳定性方面进一步提升。

4.4 AI 智视与新兴领域：未来增长曲线

端侧 AI ASIC 芯片产品
公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域，已构建起以“AI ASIC + Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。M1 系列端侧 AI ASIC 已通过车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，工业级 A1 芯片已完成 AI ISP 图像处理及双目深度感知等方案开发验证。在研项目显示，公司正有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片等关联业务，与 CIS 业务形成协同效应，构建“视觉 AI-AI 互连-端侧 AI ASIC”的技术生态。

光通信模块
思特威以领先的智能成像技术为核心，着力构建“视觉 AI-AI 互连-端侧 AI ASIC”全链路技术生态，将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、MicroLED 光互连、物理互连等关联业务。

智能空间
飞凌微明确将空间智能定义为人工智能领域的三维空间感知与交互技术。CMOS 图像传感器作为数字视觉与空间感知的核心入口，公司已完成新一代高性能 AI ASIC 研发，支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP，为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。

共封装光学 CPO
思特威以领先的智能成像技术为核心，有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、MicroLED 光互连、物理互连等关联业务，构建“视觉 AI-AI 互连-端侧 AI ASIC”的技术生态。

AI 视觉
思特威依托智慧安防及 AIoT 应用、智能手机、汽车电子三大业务基本盘，以 AI 为方向，持续拓展视觉 AI 技术产品应用，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用，推动人工智能计算能力下沉至终端设备，并强化海外市场布局，拓展全球业务版图。

视觉 AI
思特威依托三大业务基本盘的深厚积累，以 AI 为方向，持续拓展视觉 AI 技术产品应用，并积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态，同时不断强化海外市场布局，提升国际市场份额与品牌影响力。

服务与供应链优势：深耕需求，赋能应用

思特威不仅在技术上领先，在服务与保障上也构建了差异化竞争优势。

5.1 全生命周期的本地化服务

思特威在上海、深圳、香港、韩国、美国等地设有分支机构，提供快速响应的技术支持。通过“半年小迭代、一年大迭代”的节奏，快速适配客户需求，协助客户实现产品快速量产。

5.2 全球化供应链与质量管控

公司采用 Fabless 模式，但自建测试中心（昆山），实现精细的质量管控。先后通过 ISO9001、AEC-Q100、ISO26262（功能安全）、IATF16949（汽车质量管理）等多项权威认证。在“多管齐下”的全球供应链加持下，公司具备极强的抗风险能力和供货连续性保障。

行业荣誉与市场地位：领跑者的勋章

思特威在资本市场与行业领域获得了高度认可，市场地位稳固突出：安防 CIS 出货量稳居全球第一，无人机 CIS 市占率达到全球第一（46.2%），车载 CIS 位列全球第四、国内第二。同时，公司接连斩获 2025 科创板价值 50 强、十大中国 IC 设计公司、2025 影像行业年度最具影响力企业奖、第十九届中国上市公司成长百强等重磅荣誉。这些奖项不仅是对思特威过去成绩的肯定，更是对其未来持续创新能力的背书。

结语：携手共拓光互连新域，硬核中国芯引领全球赛道

立足国产半导体自主创新浪潮，叠加 CPO、高速光互连技术变革机遇，思特威凭借扎实的技术积淀、完善的产品布局与全球化运营能力，成功实现从安防龙头到全球玩家的跨越式发展。近期与紫光展锐的战略合作，强强联合布局 MicroLED 高速光互连，进一步夯实了“3+AI + 光互连”战略闭环。如今，思特威稳居安防、无人机 CIS 全球第一，车载、手机赛道持续突破，CPO 与光通信业务前瞻布局成效初显。展望未来，随着 AI 视觉持续下沉、汽车智能化全面普及、高速光互连技术加速落地，思特威将持续深耕智能成像与高速互连技术，以硬核“中国芯”引领全球智能感知与光互连产业发展，书写国产高端芯片全球化竞争的全新篇章。