SSSTC 2026台北电脑展扩容浸没式冷却SSD产品线应对AI数据中心散热
在2026年台北国际电脑展上,铠侠旗下SSSTC推出专为浸没式冷却环境优化的企业级固态硬盘,以应对AI数据中心散热挑战。产品包括SATAER3、ER4、ER5及PCIeU 2接口系列,并展示工业级与AI定制产品,支持极端温度、抗振动冲击及高效散热,提升电源使用效率与系统可靠性。
2026年6月2日,在台北国际电脑展上,铠侠旗下的固态存储科技股份有限公司(SSSTC)展示了专为浸没式冷却环境打造的企业级固态硬盘——其核心目标是为AI数据中心提供高效散热方案。此外,他们还展出了覆盖工业与企业的多款固态硬盘产品线。

随着生成式人工智能与高密度计算需求的激增,热管理已成为不可忽视的核心环节。在这一背景下,SSSTC对其固态硬盘进行了专项优化,使其能够无缝适配浸没式冷却环境。当前产品线涵盖SATA接口的ER3、ER4、ER5系列,以及PCIe U.2接口的PJ1与EJ5系列。浸没式冷却的显著优势包括:高效散热、减少对传统风冷的依赖,并大幅提升电源使用效率与系统整体可靠性。
除了散热解决方案,SSSTC还展出了专为人工智能与边缘计算场景定制的产品。工业级固态硬盘可支撑边缘AI应用,并能在极端环境下稳定运行——工作温度范围从-40°C至85°C,同时具备出色的抗振动与抗冲击能力。借助pSLC架构带来的写入耐久性提升,以及多层次PLP(断电保护)框架,数据安全性得到显著增强。企业级eTLC固态硬盘则针对AI工作负载进行了性能调优:提供多种耐久性等级,保持稳定的高IOPS一致性,采用低延迟固件与基于电容器的PLP机制,并且兼容浸没式冷却,确保在严苛条件下依然可靠运行。
值得注意的是,SSSTC拥有超过18年的内部固件研发经验,对各类行业的存储需求有着深刻洞察。凭借灵活的定制化能力,他们能够协助客户更高效地构建AI存储基础设施。该公司成立于2008年,并于2020年正式成为铠侠旗下子公司。
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