2026台北国际电脑展 SSSTC液冷固态硬盘应对AI散热挑战

2026年6月2日，铠侠旗下SSD供应商SSSTC在台北国际电脑展上发布重磅产品——专为液冷数据中心设计的企业级固态硬盘，并同步展出多款面向工业及企业应用的存储解决方案。此举直指AI数据中心日益严峻的散热挑战。

生成式AI与高密度计算部署后，热管理成为数据中心的核心挑战。SSSTC此次针对液冷环境对固态硬盘进行专项优化，显著增强耐腐蚀性能。产品阵容涵盖SATA接口的ER3、ER4、ER5系列，以及PCIe U.2接口的PJ1与EJ5系列。这些驱动器均专为浸没式液冷设计，旨在降低对传统风冷的依赖，同时提升能效与可靠性。

除液冷系列外，SSSTC还推出面向AI与边缘计算的工业级及企业级SSD。工业级产品可耐受-40°C至85°C极端温度，具备抗震抗冲击能力，采用pSLC架构以延长使用寿命，并配备多级PLP框架以保护数据，为边缘AI提供稳定支撑。企业级eTLC SSD则为AI工作负载提供持续稳定的性能，提供5年内每日1次或3次全盘写入寿命选项，持续工作负载下随机IOPS一致性超过90%，配合低延迟固件、电容掉电保护及浸没式液冷设计，可靠性表现卓越。

在固件领域，SSSTC已积累超过18年的自主研发经验，能够深入理解不同行业的存储需求，并提供灵活的定制化选项。未来，公司将持续助力客户构建AI存储基础设施。

SSSTC成立于2008年，于2020年正式成为铠侠子公司，始终依托自主固件与NAND技术打造高品质固态硬盘。

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