芝奇首款AMD EXPO内存DDR5-6000 CL26超低延迟
芝奇在Computex展出首款支持AMDEXPO的DDR5-6000内存，时序低至CL26，另有CL28 30版。配备与酷冷联合开发的主动散热模块，厚占两插槽，计划2026年下半年推出，面向追求低延迟的AMD平台用户。
在近日举办的Computex展会上，知名内存制造商芝奇首次公开展示了支持AMD EXPO ULL（超低延迟）配置文件的DDR5内存新品。这一系列产品主打极致低时序性能，旨在为追求极速响应的AMD平台用户带来全新的存储解决方案。
现场展示的亮点产品中，一款DDR5-6000内存的时序达到了惊人的26-36-36-32 CR1，此外还有28-36-36-32 CR1和30-38-38-32 CR1的版本。与JEDEC标准常见的38-44-44时序相比，这些数值延迟降低幅度非常显著，意味着内存性能将实现质的飞跃。
主动散热模块与上市计划
为确保在高频低时序下稳定运行，芝奇为DDR5-6000 CL26套件配备了与酷冷至尊联合开发的主动散热解决方案。该散热模块厚度相当于两个内存插槽，这意味着主板上相邻内存插槽之间至少需预留一个插槽的空间，用户在装机时务必确认主板布局的兼容性。
芝奇计划于2026年下半年正式推出首批AMD EXPO-ULL内存套件。届时，追求高性能的游戏玩家与专业内容创作者将能体验到更低延迟带来的系统响应提升。行业观察认为，随着AMD平台对内存性能的进一步挖掘，此类优化产品有望成为高端DIY市场的新热点。
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