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黄仁勋Marvell CEO谈AI:连接比算力重要,能用铜不用光

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AI热点日报时间:2026-06-04
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AI模型正加速迈向智能体时代,但你可能尚未察觉——真正的算力瓶颈已经悄然从芯片内部转移到了芯片之间。一场从铜缆到光纤的基础设施革命,正在全面引爆。 就在台北Computex大会的第二天,Marvell的CEO Matt Murphy站上了演讲台。这家公司专注于AI定制芯片、光通信和数据中心互联,名字

AI模型正加速迈向智能体时代,但你可能尚未察觉——真正的算力瓶颈已经悄然从芯片内部转移到了芯片之间。一场从铜缆到光纤的基础设施革命,正在全面引爆。

就在台北Computex大会的第二天,Marvell的CEO Matt Murphy站上了演讲台。这家公司专注于AI定制芯片、光通信和数据中心互联,名字或许不如英伟达响亮,但在这个领域的分量,已经重到让黄仁勋亲自前来站台。

黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身,两位掌舵人同台亮相,直接将两家公司深度绑定的战略关系推到了聚光灯下。这场联合亮相,无疑是本届展会迄今为止最高光的时刻。

黄仁勋站定后,一句话就定调全场:“女士们、先生们,下一个万亿美元公司”——他指的,正是Marvell。

现场掌声雷动。这背后是英伟达数月前宣布向Marvell战略投资20亿美元的深度绑定,也是两家公司在AI数据中心基础设施领域联合深耕的最新注脚。

市场高度聚焦Marvell在AI超级计算周期中的受益程度。Murphy在财报中交出了一份令人瞩目的答卷:十年前,Marvell数据中心业务营收占比不到10%,而上个季度,这一比例已超过75%,并且正以每年约40%的速度加速增长。

业绩狂飙背后,黄仁勋与Murphy揭示了AI基础设施最核心的投资主线——当算力和内存的瓶颈被相继突破后,“连接”将定义系统的最终性能。两位CEO的核心共识是:

AI基础设施的下一个决定性战场,不是算力,不是内存,而是连接。Marvell正处于这场革命的核心位置。

值得注意的是,Marvell股价夜盘大涨超16%。

算力尽头是连接:AI进入“有用阶段”,引爆基础设施互联需求

为什么连接在今天变得如此重要?Murphy用一条清晰的逻辑链给出了答案。

AI基础设施的瓶颈依次出现,依次被突破——算力(英伟达引领,成为全球首家市值达5万亿美元的公司)→内存(内存领域近期已涌现出三家新万亿美元市值公司)→连接(正在发生)。

“全球顶级超大规模云服务商正在重新规划其整体网络架构,他们意识到AI基础设施的扩展已成为首要的连接挑战,”Murphy说,“这不是我个人观点,而是我们从最大客户处得到的反馈。”

黄仁勋则给出了最直白的商业逻辑:

“实用型AI已经到来,它现在能盈利,Token也能盈利。当Token生产有利可图时,所有人都想生产更多Token,这就是为什么Marvell的需求如此旺盛,也是为什么我们的需求如此旺盛。”

黄仁勋指出,当下的AI正迈向“智能体”模式,这种新型计算模式要求将任务打碎,分布式部署在巨大的计算集群中。“当你将一个计算问题拆解成多个部分,并将其分布在整个数据中心时,最不可或缺的就是连接性。”

黄仁勋毫不吝啬对合作伙伴的赞美,甚至在台上直言:“女士们先生们,(Marvell)这就是下一家万亿美元市值的公司。”

Murphy则表示,单靠一个处理器早已无法满足AI工作负载,未来需要数百万个处理器协同工作。

“计算规模的扩大本质上是一个连接性挑战。整个行业已经解决了算力瓶颈,正在解决内存瓶颈,而下一个限制基础设施极限的瓶颈,正是连接。”

“能用铜就用铜,必须用光才用光”

在Murphy与黄仁勋的对话中,最具市场参考价值的环节,是双方对铜缆向光纤过渡时间表的研判。

黄仁勋给出的策略框架干脆直接:“能用铜缆的地方就用铜缆,必须用光学器件的地方才用光学器件。”

他解释,铜缆在带宽和传输距离上存在物理上限,突破这一边界之前,铜缆是简单、低成本、实用的选择;一旦越过临界点,光纤才接力承担机架间、数据中心间及跨数据中心的扩展需求。

他的核心结论是:

“未来5到10年,我们仍将大量使用铜缆,同时也会使用海量的光器件。这些数据中心如今已是基础设施的一部分了。”

这一“铜光并用、各守边界”的判断,对市场意味着:无论铜缆还是光纤领域,Marvell均处于持续受益的位置——而Marvell正是业内少数能在两个方向上同时提供完整解决方案的公司之一。

铜光切换的时间表背后,是不可回避的物理规律。Murphy解释:铜缆传输距离与带宽成反比,带宽每翻倍,传输距离缩短一半。当前最快量产系统单通道速率达200Gbps,对应铜缆长度约2.5米,而机架高度约2米——考虑到内部布线,2.5米已触及极限。“当我们升级到400Gbps时,铜缆将无法完全连接整个机架。铜墙正在移动,而且现在已经开始了。”每当铜墙向右移动一步,连接数量至少增加一个数量级,这将直接引爆光通信需求。

为了应对这一物理极限,Marvell正在重注CPO(共封装光学)技术,通过将光纤直接接入封装,紧邻计算芯片,来解决密度和功耗的难题。

大会当天,Marvell正式发布了专为AI数据中心设计、具备行业最低功耗的全新100T以太网交换机,并展示了基于CPO的51.2T交换机,在板级层面完全消除了铜质走线。

“这不是什么未来的概念,它现在就已经在落地了。”Murphy表示,一旦光互联彻底打破距离的限制,未来的数据中心将不再有计算和内存的物理刚性边界,基础设施将能够根据AI模型的需求进行大规模的动态组合。

NV Link Fusion构筑异构生态:Marvell要做AI时代的“瑞士”

为了应对极其复杂的网络架构需求,英伟达此前已向Marvell战略投资了20亿美元,双方的合作正向光通信、硅光子及NV Link Fusion等多个维度拓展。

NV Link Fusion的出现,旨在解决云服务商的定制化痛点。黄仁勋解释道,云厂商在设计自家定制芯片的同时,依然希望接入英伟达的系统架构。

“你不必从我们这里买所有东西,只需买一部分就好。我们将英伟达的技术平台与Marvell的技术方案相融合,本质上就能构建出一个解耦、分布式且异构的数据中心。”

在这样的生态中,Marvell找到了自己无可替代的生态位。Murphy强调了Marvell中立且关键的地位:

“我们与计算公司深度合作,也与存储公司深度合作。在很多方面,我们就像行业中的‘瑞士’,与所有企业都保持合作。”

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