苹果WWDC 2026前瞻：iOS 27适配折叠屏，macOS不再支持英特尔机型

从系统适配到芯片发布，本次大会的亮点颇为密集。其中，iOS 27将为传闻中的折叠屏iPhone做好铺垫，而macOS 27则将彻底告别英特尔时代，并为即将推出的触控屏MacBook做好准备。此外，新一代M5 Ultra芯片等硬件产品也有望一同亮相。

iOS 27：核心任务是适配折叠屏iPhone

综合多方消息，iOS 27的最大看点是针对折叠屏设备进行系统底层适配。新系统将引入类似iPad的“应用分屏并排显示”多任务处理模式，允许应用窗口像电脑桌面一样自由调整大小，并支持一键最大化或最小化。这套高级多任务交互逻辑，极有可能由传闻中的折叠屏iPhone独占。

对于其他iPhone用户而言，Siri将迎来一次重大重构，升级为拥有独立应用的AI助手。苹果还将推出名为“Extensions”的全新底层框架，以便Apple Intelligence能更便捷地接入Gemini、Claude等更多第三方大模型，用户切换模型将如同更换输入法一样简单。此外，iOS 27的相册应用也将集成AI扩图、智能优化光影与画面清晰度等功能，并强调所有处理均在设备端侧完成，以更好地保护用户隐私。

需要提醒的是，部分AI功能在国内的可用性目前仍存在不确定性。同时，iOS 26中引入的Liquid Glass动效将增加系统级透明度调节滑块，用户可根据设备性能和个人偏好自行调整或关闭。不过，新系统的升级门槛也将同步提高，iPhone 11系列及第二代iPhone SE等已发布超过六年的机型，大概率将无法升级至iOS 27。

macOS 27：全面切换M系列芯片，为触控MacBook铺路

macOS 27的更新计划更为激进。苹果很可能在大会上正式宣布，macOS 27将停止支持所有搭载英特尔处理器的Mac机型，包括2019款的16英寸MacBook Pro、Mac Pro以及2020年初的iMac等。这意味着苹果生态将全面转向自研M系列芯片，搭载M1芯片的MacBook Air将成为支持新系统的最老旧机型。

另一方面，macOS 27还需为新产品做好准备。根据知名分析师郭明錤等人的爆料，苹果计划在今年晚些时候推出首款支持触控的MacBook，并采用On-Cell触屏技术。为此，macOS 27将在底层内置完善的触控支持模块。不过，为了避免与iPad产品线产生直接竞争，触控功能可能仅限MacBook Pro等高端型号，而MacBook Air将继续保持非触控设计。这也可能导致支持触控的MacBook Pro售价进一步上涨，预计其起售价将比现款高出千元以上。

硬件更新：M5 Ultra芯片与新Mac mini

硬件方面，新一代旗舰级芯片M5 Ultra有望在WWDC上亮相。据传闻，其性能规格非常强劲，拥有36个CPU核心和80个GPU核心，最高支持512GB的统一内存。按照惯例，这颗芯片将首发搭载于新的Mac Studio上，该设备还可能提供搭载M5 Max芯片的低配版本。

随着统一内存架构和大核显在本地AI运算方面的优势被逐步挖掘，Mac Studio等专业设备正吸引越来越多用户的关注。对于普通消费者而言，预计还会有新款Mac mini发布，它将沿用Mac mini M4的模具，但处理器将升级为M5或M5 Pro，成为性价比较高的入门级选择。

总体而言，今年的WWDC不仅是软件功能的常规迭代，更是苹果为未来五年的硬件生态“打基础”的关键一步。从折叠屏交互到触控Mac，从自研芯片的全面过渡到AI能力的深度整合，本次大会的成果将深刻影响接下来一整年的苹果产品体验。

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