雷克沙2026台北电脑展发布AI-Grade Gen5端侧存储赋能AI PC

2026年6月2日至5日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）期间，雷克沙宣布了一项重大战略升级——AI Storage Core的最新阶段性成果。此次展示的核心，是面向终端侧AI的新一代存储解决方案，并与华硕深度合作，覆盖从AI PC到紧凑型设备、再到高性能游戏平台的全场景应用。简而言之，雷克沙向业界表明：存储不再只是辅助角色，而是AI时代不可或缺的核心技术基础。

AI运算正从云端向终端迁移，这已成为行业共识。然而，要实现真正落地，存储必须从单纯的“数据容器”转变为能够主动参与模型加载、数据调度、延迟优化和持续性能输出的关键环节。雷克沙的AI Storage Core策略，正是通过先进封装、自研芯片、智能调度引擎以及系统级优化，支撑终端侧AI算力的全面爆发。

在本届展会上，雷克沙围绕AI Storage Core，重点展示了面向终端侧AI的AI级存储技术路线、高性能SSD和DDR5解决方案，同时深化了与华硕的生态合作。几个关键词值得关注：终端侧AI、全栈存储、生态协同。

Lexar AI Storage Solution：新一代智能存储解决方案，定义AI级存储内核

该方案基于江波龙自研技术，打造软硬件一体化解决方案，专为终端侧AI推理场景设计。它精准解决了核心痛点：MoE大模型参数庞大、KV Cache膨胀迅速、I/O延迟影响推理流畅度。通过MoE专家卸载、KV Cache智能管理与智能预取算法，该方案高效应对终端侧AI推理中的存储调度难题，同时大幅降低DRAM容量占用。换言之，存储不再是被动数据载体，而是主动参与本地AI性能调度的核心组件。

AI产品矩阵：为AI设备打造的高性能存储解决方案

基于AI Storage Core技术底座，雷克沙展出了多款面向AI PC、专业创作、紧凑型边缘设备的高性能产品。

展会现场，下一代AI-grade Gen5 SSD和AI-grade Gen5 Storage Stick首次亮相，带宽最高可达11GB/s，为紧凑型AI设备提供更灵活的存储扩展方案。高带宽结合灵活形态，使这些产品能够很好地满足边缘AI设备对本地大模型存储、快速模型切换、低延迟数据访问以及高负载下低功耗稳定运行的多重需求。

面向AI PC与专业创作者的NM1090 PRO 8TB PCIe Gen5 SSD，采用PCIe Gen5 x4接口，顺序读写速度最高可达14400MB/s、13400MB/s，容量达到8TB。如此性能足以从容支撑本地大体积AI模型及多AI应用同时并行运行。

同时展出的ARES RGB DDR5 128GB（64GB×2）套装，支持6400 C32/6000 C32高频规格。大容量加高带宽，为本地AI模型部署、生成式AI运算、创意内容生产及游戏多任务处理提供了坚实的内存基础。

AI生态深度协作：雷克沙 × 华硕，共创AI PC未来

在COMPUTEX 2026现场，雷克沙与华硕共同展示了覆盖AI PC、掌上游戏机、高性能电竞PC三大核心场景的合作成果。

在AI PC创新展示区，雷克沙AI-grade Gen4 SSD搭配华硕NUC 15 Pro Mini PC，直观呈现了智能存储技术在紧凑型AI PC环境中的优异表现。双方还围绕下一代AI存储形态展开技术探讨，包括AI-grade Storage Stick，为终端设备带来更灵活的扩展可能。

除了AI PC，合作还延伸至游戏掌机和PC电竞领域。雷克沙PLAY X PCIe 4.0 M.2 NVMe SSD搭配ROG XBOX ALLY掌机，充分展现了其在小型游戏设备中的兼容性与性能优势。该产品兼容M.2 2230和M.2 2280双规格插槽，顺序读写速度高达7400MB/s、6500MB/s，目前已于欧洲、中东及非洲市场正式上市。

此外，雷克沙还展出了与华硕ROG主板联合打造的ARES RGB DDR5 Certified内存，进一步拓展了双方在游戏与高性能PC生态的合作版图。

三十载技术积淀，持续拓展端侧AI存储生态布局

深耕存储行业三十余年，雷克沙依托母公司江波龙的全产业链核心优势——覆盖主控设计、固件自研、先进封装、智能制造、严苛品控全流程——拥有扎实的技术积淀和产品迭代能力。从传统存储产品提供商，加速向下一代边缘计算的智能存储方案商转型，这一方向已十分明确。

展望未来，雷克沙将持续联合技术与平台伙伴，壮大AI Storage Core生态，共同推动智能存储产业革新。这一轮变革，才刚刚拉开序幕。