无锡集成电路产业升级路径明确聚焦AI与高端制造协同发展
无锡市近期召开集成电路与人工智能产业发展推进会，明确了产业升级的五大核心路径：突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域。会议强调要抢抓人工智能发展机遇，聚焦AIDC、Token等前沿赛道，并通过建立项目清单和推进机制，强化对重点项目的精准支持。同时，当地将加强与龙头企业、
近日，无锡市召开集成电路与人工智能产业发展专题推进会，规划了未来产业升级的核心路径。会议将集成电路定位为无锡产业的“金字招牌”，并明确将人工智能视为驱动未来发展的关键变量。面对新一轮科技革命与产业变革带来的机遇，当地正以时不我待的紧迫感，统筹推进产业向高端化、智能化方向加速迈进。
产业升级聚焦五大重点工作
会议部署了未来一段时期的重点工作方向，重点在于统筹推进“突破高端设计、扩大晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关新兴领域”等关键环节。这意味着无锡的集成电路产业将从设计、制造、封测到上游装备材料，展开全链条的系统性升级与转型。值得关注的是，会议特别指出要聚焦AIDC、Token等前沿技术赛道，通过分层级、分类别梳理项目清单、建立专项推进机制，强化对重点项目尤其是标杆项目的常态化调度与精准化支持。
强化协同对接，落地优质增量
为实现高质量发展目标，无锡将积极与上市公司、龙头企业、科研院所及投资机构等多方力量展开深度联动。此举旨在精准洞察行业发展趋势，找准切入新兴赛道的突破口，共同推动更多优质增量项目在本地落地生根。通过强化产业链各环节的协同与资源整合，无锡正加快构建更具竞争力的集成电路与人工智能产业集群，为区域经济高质量发展注入强劲动能。
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