2026高通汽车技术合作峰会展现AI汽车新图景

2026年6月初，高通汽车技术与合作峰会在无锡盛大开幕，这已是高通连续第四年举办汽车行业盛会。本届峰会以“智启新程”为主题，寓意深远。高通高管与行业专家齐聚一堂，共献上60余场精彩演讲；超过70家汽车电子供应商带来50多项实车展示与动态体验，集中呈现了AI智能体全场景体验、多模态交互、舱驾一体、ADAS能力进阶等前沿方案与落地成果。

高通公司中国区董事长孟樸在主论坛致辞中指出，2026年堪称“智能体之年”——AI智能体正跨越全品类终端，以“计算连续体”的形态持续提供服务。这意味着AI需在后台永不停歇地运行，随时感知环境、调度资源并作出响应。汽车，正成为智能体AI最重要的移动载体之一，其价值也将从交通工具进化为“理解人、辅助人、服务人”的智能伙伴。高通扎根中国三十年，深耕汽车领域二十年，期待与合作伙伴一起，在中国这片创新热土上把握智能汽车产业的新机遇。

一个值得关注的数据是：从2021年至今，骁龙数字底盘解决方案已助力众多中国车企推出了超过300款智能网联汽车。

从感知智能到智能体AI，骁龙座舱平台加速AI进化

AI的快速迭代，正让汽车真正实现自主感知、决策与行动。它正从移动终端演变为“智能体AI的移动载体”。交互方式从单一语音升级为多模态感知，服务模式从被动响应转向主动服务与执行闭环，而车载AI本身，也在经历从计算机视觉到响应式AI，再到智能体AI的三级跳。

高通技术公司执行副总裁Nakul Duggal在演讲中提到，随着AI从被动响应式演进为主动服务型，汽车能够做到“懂你所想、因你而动”。智能体AI的设想在三五年前还停留在概念层面，如今正逐渐成为现实。而高通率先推动的舱驾融合架构演进，正在加速这一落地进程。依托统一的底层平台，车内外各类传感器等硬件资源可以打通调用，让智能体AI框架运行得更直接、更高效。

骁龙座舱平台凭借强大的端侧AI能力，不仅支持多音区语音识别、本地化语义理解和智能推理，还能运行百亿参数级的全模态端侧大模型，大幅提升执行速度与感知能力。

峰会期间，高通与诚迈科技、车联天下、斑马智能、德赛西威、镁佳科技、中科创达等生态企业共同宣布了“车端人工智能Claw生态计划”，旨在加速AI智能体助手在车端的规模化部署。东软智行基于骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）打造的端侧AI智能座舱域控产品，已获得多家头部车企的项目定点。

展区内的成果同样一目了然：斑马智能展示了基于骁龙8397的AutoOmni全模态端侧大模型实车方案，以及采用骁龙8295带来的多维度智能体交互体验；中科创达推出了适配骁龙汽车平台至尊版的车载AI智能体体验AquaClaw；诚迈科技则展示了基于骁龙汽车平台至尊版打造的“萤火Claw”，在端侧实现了类OpenClaw的智能体助理体验。

从驾驶辅助到跨域融合，Snapdragon Ride平台助力AI提效

AI上车正不断拓展汽车的“能力边界”，而ADAS与舱驾融合则在重新定义汽车的“运行逻辑”。这背后回答了一个关键问题：智能系统如何高效协同？AI定义汽车需要的不仅仅是更高算力，而是统一、异构、支持混合关键级应用的中央计算架构。

当驾驶辅助从“功能可用”迈入“功能好用”的下半场，高通以开放高效、成本优化的解决方案走出了差异化路径。Snapdragon Ride平台为打造统一的中央计算架构提供了坚实底座，依靠异构计算能力支持混合关键级任务处理，全面提升ADAS与舱驾融合系统的实际表现，为行业提供可规模化部署的解决方案。2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775），作为全球首款同时支持智能座舱与ADAS的单SoC可扩展平台，如今已实现量产部署，并获得了9款车型的定点。

在展区和试驾区域，基于Snapdragon Ride平台的量产车型集中亮相，展现了高通ADAS与舱驾融合解决方案规模化落地的最新进展。极狐问道V9、全新阿尔法T5和全新阿尔法S5三款基于骁龙8775打造的量产车型，支持记忆泊车与高速和城区NOA等L2级及以上组合驾驶辅助功能，同时兼容中控、仪表、HUD等多屏显示。搭载骁龙8650的广汽埃安N60也同步亮相。部分骁龙8775车型还开放了现场试乘，让参会者切身感受智能进阶的驾乘体验。车联天下基于骁龙8797打造的新一代舱驾融合域控，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为驾驶辅助、智能座舱及端侧AI应用提供了统一的计算基础，展区内吸引了不少观众驻足。

从卓越性能到先进架构，骁龙汽车平台至尊版赋能AI未来

大模型的快速迭代与规模化应用，对汽车行业的AI性能提出了更高要求；与此同时，汽车电子电气架构也在加速向中央计算演进。如何通过兼具强大性能与可扩展能力的SoC同时满足这两点，成为汽车智能化演进的核心命题。

智能汽车平台真正的挑战，不止是做出领先功能，更在于能否稳定量产、跨车型扩展、持续迭代，并在真实道路和用户场景中创造价值。针对这些需求，骁龙汽车平台至尊版凭借AI就绪的汽车计算架构和强大端侧AI能力，不仅能覆盖从入门级到豪华车型的全矩阵需求，也为未来功能持续演进预留了充足空间。目前，骁龙汽车平台至尊版已在全球获得18个车型定点，其中10款车型已经或正在量产中。

峰会期间，高通还带来了多项基于骁龙汽车平台至尊版的最新成果：与上汽大众深化合作，共同推进车载智能技术创新探索；与卓驭科技联合发布基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797）的下一代舱驾融合域控制器，推动舱驾融合方案在更多车型及未来出行场景中的规模化普及。展区内，多款搭载骁龙汽车平台至尊版的车型亮相，其中全新理想L9 Livis搭载了骁龙8797，提供了集多维沉浸视听、全场景自然交互与AI个人助手于一体的智能体验。

依托异构计算、AI与系统级平台能力，高通正成为汽车智能化变革的重要推动力量，并将车端验证的平台能力拓展至机器人等更广泛的具身智能形态，推动物理AI从车端走向规模化应用。未来，高通将继续携手生态伙伴，不断突破车端AI创新边界，打造更沉浸、更个性化且更安全的驾乘体验，合力推动汽车迈入智能体AI的新时代。

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