Intel CPU重回C位 设备订单暴增50% 年底冲刺大客户

4月21日消息，随着AI从大规模训练转向推理与Agentic AI应用，行业趋势正在发生微妙而深刻的变革——传统以GPU为核心的模型架构，正逐步转向依赖CPU的异构系统。CPU重掌系统设计的主导地位，这一风向变化，让曾在CPU领域叱咤风云的Intel，重新站回了舞台中央。

来自供应链的消息显示，Intel的代工业务正在加速推进，设备采购量同比增幅超过50%，且这一增长从2026年初便已启动。这绝非小打小闹——50%的增幅意味着晶圆厂中的光刻机、刻蚀设备正大批量进场。

代工技术：14A节点是制胜关键

在代工技术层面，Intel的14A工艺节点被业界普遍视为扭转局面的胜负手。根据Wccftech援引的分析师观点，14A工艺的PDK 1.0（工艺设计套件）预计今年秋季向客户发布。如果这一时间表得以顺利兑现，届时谷歌、苹果、AMD和NVIDIA等头部芯片厂商，很可能会认真考虑向Intel做出代工承诺。

值得关注的是，Intel还与马斯克合作推进Terafab项目，计划于2029年试产。该项目未来有望与俄亥俄州晶圆厂整合，一旦落地，代工竞争力将再上一个台阶。

在先进封装领域，Intel的EMIB技术直接对标台积电的2.5D方案，这也可能成为吸引客户的重要筹码——毕竟封装能力如今越来越成为制约芯片性能的瓶颈。

与此同时，Intel已经重新回购了与合资公司在爱尔兰的股份，重新拿回了Fab 34晶圆厂的控制权。这一步操作，可视为对代工业务长期投入的明确表态。