Cadence与英特尔代工深化合作首期14A制程DTCO优化
电子设计自动化公司Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作，双方将共同推进针对英特尔先进制程的设计技术协同优化。合作首阶段重点聚焦于Intel14A工艺节点，旨在通过优化工具、流程和方法论，在性能、功耗和面积上实现领先的PPA表现。Cadence将运用其代理式AI流程加速产品上市并降低设计风险。此
电子设计自动化领域的领先企业Cadence近日宣布，已扩大与英特尔代工（Intel Foundry）的合作关系。双方将共同推进针对英特尔先进制程的设计技术协同优化，合作首期将聚焦于备受关注的Intel 14A工艺节点。
此次深化合作旨在优化从工具、流程到方法论的整个链条，目标是在性能、功耗和面积方面实现业界领先的PPA表现。Cadence强调，双方将紧密协作，致力于为Intel 14A工艺打造可投入量产的工艺设计套件，以满足高性能计算和移动端低功耗设计的多样化需求。
合作核心：DTCO与AI流程加速
本次合作的重点在于DTCO，即设计技术协同优化。这意味着Cadence的设计工具和流程将与英特尔的制造工艺进行更深层次的整合与优化。Cadence将利用其袋里式AI流程和核心产品组合，以加速产品上市时间并显著降低设计风险。这种基于AI的方法有望在复杂芯片设计中带来效率的实质性提升。
Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan对此评价道，将双方关系提升至更深入的合作层面，对两家公司而言都是一个重要的里程碑。他认为，此次合作将充分发挥各自在设计与制造端的优势，助力客户在性能、功耗和能效方面实现新的突破，从而推动整体技术进步，并加速下一代产品的商业化落地进程。
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